中央社
2025年7月18日 週五 上午8:26

日期：2025年 7月18日
※盤勢分析
台積電法說優於預期，AI仍為趨勢主流，台股高檔盤堅
※昨日盤勢
安謀控股有望成為客製化AI晶片市場中的一大競爭者，週三股價上漲4.62%
，激勵ASIC族群走揚。同時市場期待台積電下午法說釋出佳音，台積電概念股買
盤增溫。下週生技展即將登場，生技股短線有望啟動展覽行情。台股在台積電尾
盤回穩，以及台塑四寶走強下，終場站穩所有均線之上，大盤指數今年以來已正
式翻紅。權值股方面：台積電收平盤、鴻海上漲0.92%、聯發科下跌1.41%、廣達
下跌0.55%、台達電下跌0.20%。
盤面熱門強勢股，環球晶、中美晶、閎康、汎銓、金居、中探針、飛宏等共
計18檔漲停；台化、光罩、宜特、益安、建準、昇貿、富喬、台塑、亞翔、中傑
-KY等漲幅6%以上。盤面弱勢股，地心引力跌停；冠西電、東碩、永信建、環宇
-KY等跌幅5%以上。終場加權指數上漲70.38點，以23113.28點作收，成交量為
3290.27億元。觀察盤面變化，三大類股漲跌互見，電子上漲0.16%、傳產上漲
1.14%、金融下跌0.09%。在次族群部份，以塑膠、油燃、運動表現較佳，分別上
漲5.72%、4.04%、2.42%。
※資金動向
三大法人合計買超99.28億元。其中外資買超4.91億元，投信賣超8.74億元
，自營商買超103.11億元。外資買超前五大為富喬、華航、群創、神達、台塑；
賣超前五大為永豐金、華南金、中信金、定穎投控、華邦電。投信買超前五大為
台新金、永豐金、華南金、玉山金、第一金；賣超前五大為群創、華航、聯電、
宏碁、長榮航。資券變化方面，融資增11.09億元，融資餘額為2279.81億元，融
券增0.07萬張，融券餘額為29.9萬張。外資台指期部位，空單減少1179口，淨空
單部位52217口。借券賣出金額為98.60億元。類股成交比重：電子80.35%、傳產
14.79%、金融4.85%。
※今日盤勢分析
美國 6 月零售銷售月增 0.6%，不含汽車的核心零售銷售則月增 0.5%，雙
雙高於市場預期，顯示消費力道回升，有助緩解市場對美國消費者支出放緩的疑
慮。台積電公布史上最強第二季財報，帶動晶片類股普遍走高。美股四大指數終
場全面上漲，標普500和那斯達克指數再創新高，台積電ADR上漲3.38%，有助今
台股指數多方表現。
台股後市分析如下：第一、台積電第2季獲利創新高，每股純益15.36元，上
半年每股純益29.3元，為歷年同期最佳。台積電法說會指出，受惠 AI、HPC 需
求持續強勁，第三季美元營收將維持成長，預估達318-330 億元，中位數季增
7.7%，但隨著新台幣大幅升值，新台幣兌美元的預估更改為 29元。即便有關稅
、新台幣升值等外在變數干擾，魏哲家強調，未看見客戶行為改變。考量市場對
先進製程需求強勁，加上高速運算（HPC）平台成長，因此調高台積電今年美元
營收年增幅度至約30%。
第二、據SEMI(國際半導體產業協會)預測今年全球矽晶圓出貨面積可望年增
10%，年預估再成長9%，AI伺服器年需求成長率高達 28%，據矽晶圓的市場年需
求成長顯示，產業逐步擺脫過去2年去庫存壓力，法人估產能利用率有望於 2027
年前後回升至平衡水位。受惠於AI與高效能運算(HPC)應用蓬勃發展，帶動晶圓
代工先進製程與記憶體市場需求強勁，近期矽晶圓報價順勢喊漲，是否漲價仍需
觀察後市狀態。
第三、台股技術面，週四加權指數開平緩步走揚，指數再創波段新高，技術
指標日KD、RSI及MACD持續向上，在輝達及台積電帶領下，技術面由多方看待，
預估指數高檔盤堅。OTC指數收紅K，後續若站穩半年線之上，中小型股仍有機會
依題材各自表現。
第四、盤面資金聚焦IP、台積電概念股、矽晶圓、塑化等族群，包括世芯
-KY、環球晶、中美晶、閎康、亞翔、台塑表現強勢。
※投資策略
台積電法說優於預期，加上美對中晶片管制鬆綁，AI仍為趨勢主流，短線美
股投資氣氛熱絡、國安基金持續護盤、台股技術面強勢等，眾多利多因素有利於
台股持續攻堅。惟台灣新關稅數據尚未出爐，仍將干擾投資人情緒，觀察台股大
盤指數優於OTC指數，故操作上建議布局流動性佳的績優中大型權值股，推薦族
群聚焦：AI概念股、台積電供應鏈、PCB供應鏈、生技、台幣升值概念股等。