2025-01-22 09:03:01 記者 新聞中心 報導
力成(6239)昨(21)日舉行法說會並公布去(2024)年第四季財報，稅後淨利15.24億元，季減10.4%、年減61.6%，每股盈餘2.04元；2024全年稅後淨利67.89億元，年減15.2%，每股盈餘9.09元。展望2025年，力成執行長謝永達表示，第一季為景氣循環低點，DRAM、NAND封測需求下滑，但預期第二季起將逐漸復甦。

力成2024年第四季合併營收170.97億元，季減6.6%、年減10.2%；毛利率18.3%，季減3.1個百分點、年減2.2個百分點；營益率11.7%，季減3.5個百分點、年減1.9個百分點；稅後淨利15.24億元，季減10.4%、年減61.6%，每股盈餘2.04元。

力成2024年合併營收733.15億元，年增4.1%；毛利率19.1%，年增1.2個百分點；營益率12.8%，年增1.2個百分點；稅後淨利67.89億元，年減15.2%，每股盈餘9.09元。

展望2025年，力成指出，第一季因工作天數減少，加上淡季影響，預估訂單水準較上季低，不過第二季起可見明顯回溫；今年並看好AI應用一枝獨秀，力成集團持續增加AI相關產品的比重，而邏輯產品的封測比重將穩健攀升，先進封裝將是下一波成長動能。

在主要產品表現上，力成表示，第一季為景氣循環低點，DRAM封測的需求調降，第二季起將見較顯著復甦，且隨著AI功能逐漸滲透到新機型的AI PC、AI手機，預期2025年將有值得關注的換機潮，有助於推升DRAM需求回升；NAND方面，預估第一季NAND封測訂單下滑，但第二季起便可度過低潮，逐漸復甦；而SSD第一季業務訂單也將較上季下滑，期待第二季起隨著AI伺服器，資料中心等需求的攀升，恢復成長力道。

至於邏輯晶片封測方面，力成指出，電源模組產品線業績第一季將開始起飛，CIS-TSV產品量產順利，並切入多方的應用領域，力成並持續依計畫開發2.5D IC、3D IC等先進封測。