鉅亨網記者蘇芷萱 台北
麥格理證券出具最新報告指出，台積電(2330-TW)在市場傳出高通(Qualcomm)將取得蘋果(Apple)訂單、台灣政府又核准其中國擴產計畫之下，短期疑慮漸消，但在2011年整體風險增加下，仍對其股價表現有壓。2011年在半導體產業中，看好封測族群表現，首選日月光(2311-TW)。
麥格理指出，市場傳出蘋果將在iPhone 5選用高通的晶片組，取代原本所合作的英飛凌(Infineon)解決方案，這顯示蘋果正設法簡化產品零組件管理，也將使其研發循環時間縮短，由於高通訂單在台積電營收占比達10%，多於英飛凌的2%，因此蘋果此舉可望對台積電有利，並轉移了在英特爾(Intel)併購英飛凌後，市場對台積電將失去英飛凌訂單的疑慮。
此外，麥格理表示，在台灣政府已批准台積電在中國的8吋晶圓廠提高製程技術之下，相較於競爭對手聯電、中芯國際(SMIC)，台積電可望在業界擁有更高的競爭力，預期台積電將在中國實行擴產計畫，到2011年底，其中國WSM晶片產能將會比目前多1倍，也將使台積電進一步搶食聯電、中芯的市占率。
麥格理認為，台積電第4季晶圓出貨將呈現持平狀態，表現可望比市場原先預期的季減5%-10%來得好，而其12吋晶圓廠的產能利用率將持續滿載，8吋晶圓廠雖小幅放緩到90%，但仍在高檔，認為成長力道主要來自高通、博通(Broadcom)等手機業者的訂單，而超微(AMD)、英偉達(Nvidia)等PC客戶需求則仍疲弱。
但麥格理指出，台積電2011年第1季晶圓出貨恐下滑至少10%，總體產能利用率則將因季節性因素，而降至90%-95%；預期儘管台積電在65nm以下的晶圓產能處於領導地位，在手機設備可望有強勁成長動能支撐，但在2011年循環性、產業性風險增加之下，仍將侵蝕其股價表現，重申其評等為「中立」，目標價60元。
對於半導體產業，麥格理較看好封測族群2011年表現，認為其產能較為彈性，供過於求的風險也較低。首選日月光，看好其業務執行表現佳，在IDM與手機為主的客戶中訂單能見度高，相較之下目前股價仍顯便宜，可逢低買進。