2024-10-14 10:51:10 記者 王怡茹 報導
設備商天虹科技(6937)2024年9月營收1.46億元，月減53.23%、年減59.22%，主要受客戶端裝機驗收時程影響；累計第三季營收5.64億元、前9月營收15.69億元，皆寫同期新高。展望後市，法人表示，目前公司訂單能見度已達2025年，預期第四季營收有望續揚、或可挑戰歷年單季新高，全年站上20億元大關，且在高階產品貢獻提升下，獲利增幅料將優於營收。

天虹科技成立於2002年，公司初期主要鎖定半導體設備零備件及維修業務，在2017年決定投入自有品牌設備，陸續推出物理氣相沉積（PVD）、原子層沉積（ALD）設備，並將技術延伸至貼合機、分離機（Bonder/Debonder）、去殘膠（Descum）等設備，目前應用領域已跨足矽基半導體、第三代半導體、光電半導體、半導體封裝等。

展望後市，法人表示，目前天虹除持續與前段晶圓廠緊密合作外，也將觸角延伸到先進封裝領域，包括玻璃基板封裝、面板級封裝皆有相對應的產品，同時也與三家客戶攜手投入CPO領域設備的共同開發。法人認為，隨相關產品布局效益逐步顯現，看好今年營收、獲利創高，明(2025)年更上一層樓。