大量南京廠預計年底完工，明年可望開出產能、貢獻營收。（取自大量科技官網）
記者卓怡君／特稿
AOI暨PCB鑽孔機大廠大量（3167）搭上半導體先進封裝風潮，傳出成功切入晶圓代工龍頭SoIC供應鏈，供應Wafer邊緣量測設備，目前公司在手訂單達17億元，其中半導體產品能見度直達明年第二季，在半導體設備族群股價大漲特漲下，大量挾著籌碼輕、先進封裝題材的優勢獲得主力大戶青睞，近6個交易日狂飆50.1%，今年以來大漲逾119%。
半導體訂單 直透明年Q2
大量主要業務為PCB設備跟半導體設備，並以PCB設備為營收主力，PCB設備包括鑽孔機、PCB Router（分板切割機）、自動化設備等，2023年佔營收逾9成，半導體設備包括CMP Pad量測設備、Step-height量測、Wafer邊緣量測、FOPLP翹曲量測等。
大量在半導體領域拿下指標客戶台積電（2330）、日月光（3711）訂單，以量測、AOI、自動化系列產品為主，前段製程鎖定CMP pad量測、晶圓級量測。在SoIC、InFO與CoWoS皆有對應商品，明年半導體營收有機會倍數成長，因高階PCB與半導體相關應用出貨增加，有利毛利率與獲利表現，且大量南京廠預計年底完工，明年可望開出產能、貢獻營收。
大量第二季轉虧為盈，毛利率28.51%，季增8.75個百分點，年增3.35個百分點，單季每股稅後盈餘0.31元，上半年每股稅後盈餘0.12元。
大量昨公告8月單月稅後獲利1900萬元、每股稅後盈餘0.22元，皆較去年同期大幅成長。
就籌碼面觀察，外資自8月起開始大舉買進大量股票，自8月以來買超張數高達6755張，投信則尚未著墨，不過短線股價漲多，宜留意拉回風險。