發布 2024.09.11 12:00
《日經新聞NIKKEI》報導,除日本福島和韓國外,東京應化還在台積電(TSMC)設立基地的日本熊本和北美地區加強了生産和銷售體制。 圖:台積電/提供
《日經新聞NIKKEI》報導,世界經濟活動中重要的最終産品和服務等71個品類為對象實施的2023年「主要商品和服務市佔率調查」顯示,日本企業在10個品類中排在首位,比上次調查增加4個。在新調查的「
半導體材料」的5個品類中,日本企業在3個品類位居第一。
「生成式AI(
人工智慧)」份額幾乎被美國企業獨占。在相關領域,中國在將外國企業排除在外的情況下自主開發,相關數據很難收集,因此中國的數據未納入統計。圍繞生成式AI技術的開發,中美兩國在暗地裡展開了激烈競爭。
日本企業佔100%份額的品類
外媒報導,塗於半導體基片表面的「光刻膠」方面,東京應化工業以22.8%的份額排在首位。汽車用傳統産品表現出色,而且用於最新款智慧手機用半導體的「極紫外(EUV)光刻膠」等也有部分貢獻。
《日經新聞NIKKEI》報導,除日本福島和韓國外,東京應化還在
台積電(TSMC)設立基地的日本熊本和北美地區加強了生産和銷售體制。光刻膠的生産需要對光敏度及黏度等進行調整,「能夠在客戶附近迅速並細緻地響應需求」。
2024年2月東京應化將2030財年(截至2030年12月)銷售額目標提高到了3500億日元,超過了原計劃(2000億日元)的1.7倍。
以下是《日經新聞NIKKEI》
報導的市占狀況:
在光刻膠領域,除了美國杜邦(Dupont,13.2%)躋身第4之外,其餘份額均由日本企業壟斷,排名靠前的日本企業的合計份額達到75.9%。
在表面塗有光刻膠、作為半導體基礎材料的「矽晶圓」方面,信越化學工業(24.7%)的份額位居全球首位。該公司於上世紀60年代開始生産矽晶圓,在日本、美國和歐洲設有生産基地。向世界各地的半導體製造商供貨,並根據客戶的要求增加産量。
尤其是最尖端産品,只有信越和排在第2的勝高(SUMCO,19.9%)兩家公司能夠生産。排在第3位及其以下的企業是台灣環球晶圓(Global Wafers,14.2%)及德國世創(Siltronic,10.9%)等。
在半導體的上游生産工程的程序中使用、用於轉印半導體電路的「光掩膜基板」(Mask Blanks)這一品類方面,3家日本企業壟斷全球份額。
豪雅(HOYA)的份額超過60%,遠遠高於位居第2的信越化學(20.6%)。豪雅在對提高半導體性能來説不可或缺、支持「EUV光刻」的産品方面處於領先地位。
最近3年多,半導體市場行情惡化,導致訂單下滑,但豪雅社長池田英一郎分析稱:「客戶的庫存調整已經結束,目前需求非常強勁。」該公司計劃面向生成式AI用途及EUV光刻機用途提供産品。
排名第3的AGC的份額為16.1%,比去年(10.3%)提高5.8個百分點,正在迅速追趕排在前兩名的公司。AGC打算到2025年使産能增強約3成,以應對不斷增長的需求。