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來源:財經刊物   發佈於 2024-08-11 05:46

哈佛大學不忍了 控告三星晶片專利侵權

2024/08/10 14:13  
美國哈佛大學指控南韓三星侵犯晶片製造專利權,並要求賠償。(歐新社)
吳孟峰/核稿編輯
〔財經頻道/綜合報導〕這可不是專利流氓提出的專利訴訟、勒索金錢!美國哈佛大學指控南韓三星侵犯晶片製造專利權,並要求賠償。
過去5年來,三星在美國面臨超過400起專利侵權訴訟,涉及從半導體製造到顯示器製造,以及智慧型手機的各個領域。這次名單中還有一項來自哈佛大學的指控,稱三星侵犯其晶片製造專利。
三星已被哈佛大學在德州聯邦法院起訴,該大學指控三星侵犯其晶片製造專利,其生產微處理器和記憶體晶片的方法侵犯哈佛大學化學教授羅伊·戈登(Roy Gordon)發明的兩項專利。
該訴訟進一步提到,這些專利保護用於沉積含有鈷或鎢金屬的薄膜的新穎工藝和材料,這對於計算機和手機等眾多產品的關鍵部件至關重要。
哈佛大學聲稱,三星已使用這些專利製程來開發智慧型手機處理器以及記憶體產品。除了阻止三星侵犯這些專利的命令外,哈佛還向法院尋求一筆「金額不詳」的金錢賠償,後續發展待觀察。

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