2024/06/22 05:30  
弘塑是台積電CoWoS濕製程設備供應商，受惠CoWoS熱潮，吸引美系與韓系記憶體大廠訂單上門。（記者洪友芳攝）
接單延伸到國外大廠
〔記者洪友芳／新竹報導〕AI需求帶動先進封裝熱，從晶圓代工、記憶體到封裝廠，各家搶進先進封裝領域，弘塑（3131）、均華（6640）、鈦昇（8027）等半導體封裝設備廠，除了是台積電（2330）、日月光（3711）等台廠的供應商外，今年也積極拓展海外市場，接單延伸到國外大廠，各家看好下半年營運將比上半年好。

美韓客戶+中歐投資案上門

弘塑加快國際化

弘塑供應先進封裝濕製程設備，法人估計晶圓代工大廠佔該公司營收比重達3成之多；經過供貨龍頭廠多年後，弘塑累積經驗並持續精進設備，已經吸引國內外大客戶洽談訂單，美系與韓系記憶體大廠，中國、歐洲投資建廠案都找上門，弘塑董事長張鴻泰表示，未來目標將逐漸往國際化發展。
展望未來營運，弘塑總經理黃富源指出，AI需求強勁，帶動CoWoS、2.5D等先進封裝需求也跟進升溫，從前段的晶圓代工到後段的封測廠，大家都搶進先進封裝領域，公司的先進封裝濕製程設備持續升級，需求與售價也增加，預期下半年營運將會比上半年好。
均華挑戰新高 鈦昇拚轉盈
均華的晶片挑揀機（Chip Sorter）等設備，供應晶圓代工龍頭廠的CoWoS先進封裝生產線，並打入多家後段封測廠，今年也取得美商、中國封測廠訂單。公司預期下半年營運將優於上半年，全年挑戰新高可期。
鈦昇供應雷射切割、檢測與電漿清洗機台，早期客戶以半導體封測廠為主，繼供應台系廠商之後，市場傳出也將成為美系龍頭英特爾的合作夥伴。英特爾正積極布局先進封裝領域，並在馬來西亞投資擴大建置產能，預期對鈦昇的雷射切割、檢測機台需求也將增多，帶動鈦昇下半年營運將比上半年好。鈦昇今年前5月累計營收為6.27億元，年增近1成，第一季每股稅後虧損0.29元，下半年營運將攸關全年能否轉虧為盈。