個股：元太(8069)攜手瑞昱、頎邦及聯合聚晶，開發新一代電子紙貨架標籤
2024/04/12 11:05 財訊快報／記者張家瑋報導
為簡化電子紙標籤材料架構，電子紙大廠元太(8069)宣佈，攜手生態圈夥伴瑞昱(2379)、聯合聚晶(6927)及頎邦(6147)合作開發System on Panel（SoP）系統晶片，並將此技術與全球電子紙標籤系統大廠韓國SOLUM共同開發新一代電子紙貨架標籤，以減少材料使用，降低耗電量，提供製作流程簡化之電子紙標籤解決方案。
元太與瑞昱合作是由瑞昱供應低功耗藍牙SoC，元太則提供電子紙顯示器相關技術，將IC直接嵌入玻璃基板上。而由聯合聚晶及頎邦科技合作開發的最新IC技術，則以頎邦新世代錐粒金凸塊Conical Granule Au bump（CGA bump）取代傳統金凸塊進行封裝製程，可大幅降低黃金材料在IC封測用量，提供可靠穩定且具價格競爭力的IC產品。
元太表示，SoP技術是將電路嵌入電子紙顯示器的玻璃基板或軟性基板上，從IC、面板及系統三面向同時進行整合，直接打造電子紙顯示系統。將IC技術結合SoP技術，將能有效減少材料使用，使產品體積變小，亦能減少製造流程，實現更高效益、更環保的電子紙顯示解決方案。
董事長李政昊表示，電子紙貨架標籤取代了紙張標籤，為零售業者帶來更高效率及低耗能的營運，元太串連供應鏈夥伴佈局新一代技術，在電子紙面板上實現SoP的概念，推動電子貨架標籤智慧化技術升級。
而整合後的IC、面板和系統可以降低製造成本，使產品更具競爭力。全球電子紙標籤系統大廠韓國SOLUM亦將加入共同開發新一代電子紙貨架標籤解決方案的行列，期能儘快將更輕薄更低耗能的電子紙標籤導入零售市場中。