2023-12-27 12:58:45 記者 萬惠雯 報導
AI市場成長性看好，而用在雲端領域的AI伺服器市場，主要需要的記憶體HBM由原廠主導，其中又以SK Hynix取得領先地位，而在裝置端的邊緣AI市場，要求的容量沒有那麼大，更是台廠紛紛想佈局的機會，但要達到高頻高速運算的需求，需要異質整合的技術，且封裝的技術難度也更加升級，要讓客戶可以願意採用廠商開發的AI記憶體，先進封裝2.5D或3D技術的配合，扮演重要角色，目前切入AI記憶體佈局的廠商，如愛普*(6531)、華邦電(2344)、鈺創(5351)等，也都透過結盟夥伴或自行提供封裝服務，來讓AI記憶體的業務推展可更順利。

愛普*AI事業部的3D堆疊記憶體VHM技術，訴求頻寬以及功耗表現可大幅超越HBM，目前正在進行生態系的佈建，其中之一即是封裝技術的支援，愛普*表示，HBM採用2.5D封裝技術，而3D堆疊記憶體DRAM以及邏輯的接口要100%吻合，所以3D DRAM必須要是客製化的，而非標準品，客戶也在找更合適的客製化產品，愛普*VHM是少數有封裝技術的產品之一，技術上難度相當高。另外，愛普也透過以5億元取得來頡(6799)持股，將愛普*3D堆疊先進封裝經驗和技術進一步推展至電源產品。

華邦電旗下開發客製化AI記憶體「CUBE」，但對客戶來說，SOC加MOMORY加封裝難度很高，華邦電擬以Hybrid bonding技術做到15um以下的技術層次，對無塵室的要求也更嚴格，為此華邦電也與力成(6239)結盟合作，由華邦電提供CUBE DRAM以及客製化矽中介層、同時整合去耦電容 (Decoupling Capacitor)等先進技術，搭配力成所提供2.5D及3D封裝服務，以符合客戶期望。

鈺創則推出「MemoriaLink」高效AI記憶體平台，可提供AI+專精型DRAM+記憶體控制IP+封裝技術的軟硬體架構平台，將不同客戶應用的技術元件與最適合的記憶體和封裝技術整合在一起，縮短客戶產品上市時間。鈺創認為，過去直接提供DRAM給客戶，若要再外找封裝以及Contorller IP，會造成效能的犠牲或者是成本也會提升，但現在由鈺創直接提供一貫式的服務，對客戶來說，無論是成本、效能以及縮短客戶產品上市時間都有明顯的幫助。

至於鈺創在封裝上的優勢，相對於他廠使用TSV矽穿孔封裝製程，成本高很多，鈺創可以有controller以及用wire bonding或FPGA，成本相對較低。

(圖片來源：資料庫)