天璣9300全大核 聯發科創舉
台積電4奈米助攻，功耗降低逾50％，首款採用的智慧型手機年底上市

• 2023.11.07 
 
• 03:00 
 
• 工商時報 張珈睿

●聯發科最新旗艦晶片天璣9300。圖／顏謙隆
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旗艦級手機晶片比較
聯發科6日重磅發布最新旗艦級手機晶片-天璣9300，為業界首創全大核CPU架構，並由台積電第三代4奈米製程助攻，效能顯著提升，降低50％以上功耗。聯發科總經理陳冠州表示，獨特的全大核CPU結合新一代APU、GPU、ISP以及聯發科獨家先進技術，將超越同業競品表現；首款採天璣9300晶片的智慧手機將於2023年底上市。
半導體產業雖尚處谷底，不過業者年底動作積極，本周除了美光台中四廠開幕啟用外，聯發科緊接著發表年度旗艦晶片，而7日英特爾執行長基辛格將來台參加Intel Innovation Taipei 2023科技論壇，並於論壇中發表主題演講，市場解讀也是為12月中旬上市專攻AI終端應用的Meteor Lake處理器炒熱氣氛。
相較於高通10月下旬發表新一代旗艦處理器Snapdragon 8 Gen 3，聯發科選擇略晚發布年度旗艦晶片，不過絲毫未減市場期待熱度，主要因為天璣9300採全大核心設計，是聯發科迄今最強大旗艦行動晶片；該晶片整合聯發科第七代AI處理器APU 790，其性能和能效得到顯著提升，整數運算和浮點運算性能是前一代的2倍，功耗降低45％。APU 790硬體內建生成式AI引擎，可執行更加高速邊緣AI運算，處理速度是上一代的8倍。
聯發科無線通訊事業部總經理徐敬全強調，對比市場競品，天璣9300最高可實現達330億參數的AI大型語言模型於終端裝置上運行的實力。
天璣9300也支援Wi-Fi 7，最高理論峰值速率可達6.5Gbps，搭配特有Wi-Fi 7增強技術，大幅提升設備之間的連線距離；5G通訊則支援Sub-6GHz和多制式雙卡雙通，天璣9300將5G與AI融合，支援情境感知功能。
徐敬全透露，首款採用聯發科技天璣9300晶片的智慧型手機，預計2023年底上市，將由vivo X100於12月中上旬首發。
聯發科6日也代旗下子公司旭達投資公告，擬依市場價格取得達發普通股，額度上限為6000張；聯發科表示，看好達發長期發展，考量其為集團布局重要一環，欲將持股從67％增至70％。