晶圓廠訂單滿手封測、IC載板廠6月營收受惠2010/07/07-李洵穎
晶圓代工廠自第2季起訂單滿手，對封測廠如日月光和IC載板廠景碩科技因而受惠，6月營收雙雙創歷史新高紀錄。日月光第2季合併營收季增率達23.6%，以及封測營收季增率為15.6%，另外景碩第2季營收季增將近30%，表現皆優於預期。
展望第3季，封測廠來自晶圓廠訂單無虞，最大問題在於產能不足，因此預期單季營收季增率可能僅落在個位數幅度。
日月光6月合併營收為新台幣162.57億元，較上月成長4.9%，創下歷史新高紀錄；扣除環電的部分，日月光當月封測營收為111.03億元，也同樣改寫歷史新頁。該公司第2季合併營收及封測營收分別為464.16億元和316.97億元，季增率各為23.6%和15.6%，表現優於內部和市場預期。
日月光董事長張虔生日前提及，日月光挾著銅製程領先同業，積極擴大兩岸生產規模，帶動市佔率提高，現在訂單接不完，除了第2季營收將逐月走高，預期訂單還會一路旺到第3季。
在第2季基期拉高，加上產能依舊吃緊下，法人預期日月光第3季營收季增率可能僅落在個位數幅度。觀察晶圓廠訂單動向，IC設計和IDM客戶第4季投片量有增有減，因此即使第4季會下滑，衰退幅度不會太大。
雖然晶圓廠訂單依舊熱絡，但後段最大的問題在於產能。日月光除了昆山廠於5月啟用，高雄廠K12也於5月動土，原楠梓電舊廠、現命名為K15的廠房也將於近期動工，該公司日前亦公告間接投資大陸1.24億美元，包括增資昆山廠及在上海金橋出口加工區買地建立新廠。
根據張虔生所言，日月光的台灣廠會集中擴充高階產能，而大陸生產基地具以中低階製程為主，合計上述擴充計畫在完工啟用後，每年至少可再增加10億美元產值貢獻。
IC載板廠景碩6月業績亦表現不俗。該公司6月實績達到13.53億元，續締新猷。景碩指出，第2季各項產品需求都很強勁，尤其手機晶片和基地台用載板等都是如此。該公司第2季營收為38.23億元，季增率達29.7%，優於市場預期。
由於智慧型手機或平板電腦等產品要求輕薄短小、省電環保，所以內建的基頻等晶片已大舉導入65/55奈米製程。該製程由傳統的打線封裝已無法支應，所以包括高通(Qualcomm)等多家晶片大廠加速轉進覆晶封裝世代，並帶動晶片尺寸覆晶封裝(FC CSP)載板需求強勁。景碩的FC CSP載板需求依舊強勁，估計第3季仍持續成長，有利於提振第3季營運。