【時報-台北電】市場觀望Fed利率會議動向，買盤趨於保守，台股3日回檔整理。法人指出，目前雖然仍在庫存調整期間，但預料下半年整體市況逐步好轉，在操作上可留意欣興（3037）、南電（8046）等營運可望觸底回溫，長線產業趨勢正向的個股。　受終端需求轉弱影響，ABF今年首季遭遇全面性價格調整，中低階產品價格競爭加劇，市場預期，欣興第二季ABF利用率可能進一步下滑，雖然HDI、PCB等小幅回升，不過整體在稼動率下滑、折舊金額增加的情況下，預期第二季營運將可望落底，第三季則回復產業傳統旺季，加上AMD、Intel伺服器新平台效益，以及AI、HPC帶動高階載板需求，整體市場有望逐漸回溫。　法人評估，目前市場已經反映今年載板業狀況，雖然目前欣興營運尚未落底，但是對股價影響力逐漸降低，而且近期公司16層以上或大尺寸高階載板NPI專案仍多，長期可望持續推升營運表現。　整體來看，由於5G、AI、HPC等應用帶動半導體蓬勃發展，高階ABF持續往更多層數、更大面積趨勢演進，將消耗大量ABF產能，載板業長期展望相對正面，尤其欣興為全球載板領先廠，產品以高階領域為主，可望成為此波升級趨勢的主要受惠者。　南電受惠人工智慧與高效運算，推動2.5D、3D等先進封裝產品需求，並採用高層數大尺寸的IC載板，消耗大量產能，目前已完成樹林廠一期的高階IC載板新產能擴建，並致力於樹林廠二期擴建如期完成，以布局高階半導體產品市場，擴大市占率。　由於中國大陸持續推動半導體自主化，陸系電腦中央處理器、5G網通設備等成熟產品需求穩健成長，南電為爭取更多陸系半導體商機，昆山廠二期的IC載板新產能於今年首季全能生產，將服務更多當地客戶。以今年來看，預期上半年營運有壓，但下半年需求可望回溫。(新聞來源 : 工商時報一陳昱光／台北報導)