聯電攜手益華搶進3D-IC 助AI、影像處理、無線通訊產品加快上市




呂俊儀
·Yahoo財經特派記者
2023年2月1日 週三 下午3:19


聯電（2303）與益華電腦(Cadence)今（1）日共同宣布以Cadence Integrity 3D-IC平台為核心的3D-IC參考流程，已通過聯電晶片堆疊技術認證，聯電表示，透過此合作可整合廣泛設計需求，支援邊緣人工智慧(AI)、影像處理和無線通訊等終端應用開發，助力產業加快上市時間。

聯電與益華電腦(Cadence)今（1）日共同宣布以Cadence Integrity 3D-IC平台為核心的3D-IC參考流程，已通過聯電晶片堆疊技術認證，支援邊緣AI、影像處理和無線通訊等終端應用開發，助力產業加快上市時間。資料照／聯電提供
聯電指出，雙方此次在晶圓對晶圓堆疊技術上的合作，採用聯電40奈米低功耗(40LP)製程，以Cadence Integrity 3D-IC平台驗證了該設計流程中的關鍵3D-IC功能，包括系統規劃和智能凸塊(bump)的創建。
Cadence的Integrity 3D-IC平台為業界首創全面3D-IC解決方案，可將系統規劃、晶片與封裝實現以及系統分析整合在單一平台上。
聯電元件技術開發及設計支援副總鄭子銘表示，過去一年，客戶在不犧牲設計面積或增加成本的情況下，尋求設計效能的提升方法，讓業界對3D-IC解決方案的興趣大為提升。
他說明，成本效益和設計可靠度提升是聯電混合鍵合技術兩大主軸，同時也是此次與Cadence合作所創造的成果與優勢，未來將可讓共同客戶享受3D設計架構所帶來的優勢，同時大幅減省設計整合所需時間。
Cadence數位與簽核事業群研發副總裁Don Chan說，隨著物聯網、人工智慧和5G應用的設計複雜性不斷增加，晶圓對晶圓堆疊技術的自動化對晶片設計工程師來說日益重要。Cadence 3D-IC設計流程及Integrity 3D-IC平台已經最佳化，結合聯電混合鍵合技術，為客戶提供全面的設計、驗證和實現解決方案，讓客戶能自信創建和驗證創新的3D-IC設計，同時加快上市時間。
聯電介紹，此參考流程以Cadence Integrity 3D-IC平台為核心，建立在高容量、多技術分層的資料庫上。該平台可針對完整3D設計專案，將設計規劃、實現和系統分析，統整在一個管理平台中。在設計初期，即可針對3D堆疊中的多個小晶片一併進行熱完整性、功耗和靜態時序設計和分析。
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