日本祭兩招 拚先進製程
工商時報 涂志豪 2022.12.15
示意圖。圖／freepik

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日本經產省去年6月擬定半導體暨數位產業戰略，預計分三階段強化半導體產業競爭力，隨著負責半導體先進製程量產的Rapidus合資企業成立，日美合作設立技術研究組合最先端半導體技術中心（LSTC），希望靠著Rapidus及LSTC雙頭並進，打造2奈米及更先進製程研發及量產能力，重回半導體先進製程前段班行列。

為此，日本經產省擬定三階段全新半導體暨數位產業戰略，第一階段強化物聯網（IoT）半導體生產能力，第二階段透過日本及美國合作研發先進製程，第三階段將與全球半導體大廠策略合作，以日本在光電融合技術的優勢，確立在全球半導體市場的領先地位。

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在日本產官學界的合作努力下，產業戰略已推進至第二階段。由日本鎧俠、索尼集團、軟銀、電裝（DENSO）、豐田汽車、NEC、DOCOMO、三菱UFJ銀行等共同出資73億日圓成立的Rapidus合資公司，並可望獲得日本政府700億日圓補助，將在日本投資5兆日圓設立先進製程試產及量產產線，預計2027年可進入量產。
日本官方及學界將共同與美國攜手合作成立LSTC，投入超越2奈米（beyond 2nm）先進製程研發，LSTC的定位如同美國國立半導體技術中心（NSTC）的日本版，技術合作夥伴包括IBM及imec，未來Rapidus將基於LSTC的先進技術投入量產。事實上，日本國內半導體量產停留在40奈米，與台灣及韓國的3奈米進入量產相較，差距已達8個世代。