鉅亨網記者蔡宗憲 台北2010-03-29 11:11:23
根據研究數據顯示，2013年以後將有超過一半以上的手機搭載無線WIFI上網功能，研究機構IDC也預估，5 年內可上網的行動裝置數量將大幅超越PC出貨量，為了搶搭這股成長列車，網通IC廠雷凌(3534-TW)表示，今(2010)年下半年就會推出用於手持裝置的11n晶片。
IDC認為，由於3G上網人數急速成長，導致上網速率受到影響，因此為增加裝置上網的效率，結合WIFI上網等多樣功能的裝置將成為主流趨勢；目前國際晶片大廠各有不同切入用於手持裝置的WIFI晶片進度，而專精網通晶片的博通(BRCM-US)則獨步全球開發出整合用於手機裝置上WIFI與藍芽的晶片廠商。
由於國際大廠具有資金與研發人員的優勢，因此晶片大廠多採與各網通晶片廠合作開發的模式切入，但由於發展時間較早，市場仍不夠成熟，導致出貨量與市場規模受到侷限，不過經過近幾年發展，手機市場規模漸趨成熟，出貨量也逐步增溫，同時也帶動行動上網需求走揚，滲透率加速攀升，各網通晶片廠也因應加速佈局腳步。
國內網通IC晶片廠雷凌便表示，為提高切入市場後的獲利能力，公司都會考量有十足把握才切入該市場，包含市場成熟度以及技術的開發能力，近期由於手機成長趨勢力道強勁，帶動網路上網人數與使用次數走強，因此預期具WIFI功能的手持裝置發展即將走入高速成長期，計劃最快在今年下半年就會推出11n晶片。
不過雷凌強調，考量加入整合藍芽的功能，恐會侷限其應用產品的廣度，因此初期晶片將以純WIFI功能為主，以提高一般手機之外的行動裝置應用性。