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法人：銅製程領先股看好
【經濟日報╱記者黃俊苔／台北報導】 2010.03.28 03:31 am
封測廠3月接單暴增，產能利用率維持在高檔。法人預料，半導體產景氣明顯回溫，加上4月開始取消折讓下，將可帶動封測族群表現。布局以銅製程技術相對領先或隨整合元件（IDM）廠商接單成長個股為主。
凱基台灣電利基金經理人蘇信華表示，全球景氣持續向上，半導體景氣也明顯回溫，北美半導體設備產業訂單出貨比（B／B），截至今年2月已連續八個月高於1，來到1.22，在半導體景氣持續復甦下，也帶動封測族群接單表現，建議封測大廠以銅製程技術相對領先的個股為首選，中小型的封測廠，則可挑選隨著IDM廠商接單成長的個股。
群益中小型股基金經理人許家豪分析，金融海嘯後，來自新興市場，尤其是中國大陸的需求愈來愈高。凱基投顧指出，4月起，封測廠取消折讓3%至5%，有利整體封測股轉強。
大華投顧認為，封測廠第二季接單狀況可望持續熱絡，惟須擔心超額下單（overbooking）問題是否存在。