2010-03-18 工商時報 【記者張瀞文／台北報導】
低價智慧型手機今年成長幅度超出預期，這一塊崛起中的大餅，現在已經成為通訊晶片大廠瞄準的目標。除了高通及聯發科（2454）外，現在博通也將把產品線從高階3.5G手機向下延伸到低階智慧型手機。業界預期，未來三大通訊晶片廠當中，誰可以吃下低階3G智慧型手機大餅，將在3G晶片大戰中取得絕對優勢。
全球第二大IC設計公司博通總裁暨執行長Scott McGregor近日訪台，並將在今（18）舉行記者會首度面對台灣媒體。由於博通40奈米媒體處理器的設計，在去年第4季定案，同時也陸續完成網通單晶片及手機多媒體應用晶片的40奈米設計案，業界認為，博通這些新產品都預計在今年第2季後量產出貨，因此推測執行長此時來台可能與台積電洽談接下來在28奈米製程的研發有關。
業者表示，博通靠著設計有線電視機上盒（cable TV set-top box）寬頻通訊晶片崛起，目前不論在WIFI晶片、數位電視、藍光DVD播放器及藍芽等產品上，在產業界都居於數一數二的地位，唯一缺少的就是手機晶片這一塊，為了在手機晶片市場搶得一席之地，博通在手機晶片領域目前急起直追。
業者指出，博通採取的作法是放棄價格已經很差的2G，直接跨入3G領域，且在3.5G上，進度超前聯發科，順利打入諾基亞、三星等前五大手機品牌供應鏈，預計前五大品牌的訂單，今年下半年就會開始出貨。
至於今年將出現跳躍式成長的低階3G智慧型手機市場，據了解，這一塊博通也不讓高通獨大，同時也將戰線拉長，進一步防範聯發科。業者表示，博通將在接下來推出新產品，將以本身整合能力推出功能更強大的整合型晶片，搶攻低價智慧型手機市場。
業者指出，去年全球前三大通訊晶片廠商中，聯發科的營收呈現大躍進，博通卻呈現小幅衰退，聯發科甚至有慢慢追上博通的態勢，因此目前成長當中的3G晶片市場將成為「兵家必爭之地」。
業界預期，未來高通、博通、聯發科誰可以在低階3G智慧型手機晶片取得絕對優勢，誰就可以坐穩全球IC設計龍頭寶座。