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全球晶圓資本支出 緊追台積
【經濟日報╱記者陳碧珠／台北報導】 2010.03.16 02:43 am
全球第三大晶圓代工廠商全球晶圓（Globalfoundires）昨（15）日宣布，為擴充12吋廠產能，今年資本支出將達25 億美元，在全球半導體大廠今年資本支出金額排行第四，不但超過聯電，並緊追台積電，突顯卡位先進製程的企圖心。
全球第三大晶圓代工廠商全球晶圓（Globalfoundires）昨天宣布，為擴充12吋廠產能，今年資本支出將達25億美元，超過聯電，並緊追台積電，突顯卡位先進製程的企圖心。圖為台積電董事長張忠謀（左起）、聯電董事長洪嘉聰與GF執行長Douglas Grose。
（本報系資料庫）
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經濟日報／提供
據估計，全球前三大晶圓代工廠台積電、聯電、Globalfoundires今年三家業者合計灑下85億至88億美元（約新台幣2,800億元）投資擴廠，包括聯電約12至15億美元，台積電約48億美元，比去年三家總計約50億美元大幅增加六成，是史上金額最高。
業界認為，Globaloundries一直以台積電作為主要競爭對手，但Globalfoundries的12吋晶圓產能規模已能與聯電旗鼓相當，使得二線晶圓代工廠的競爭更加火熱。
Globalfoundries今年初完成與新加坡特許合併後，喊出三年內要取得全球30%的晶圓代工市場，比去年成長50%，今年資本支出25億美元，手筆之大，企圖心由此顯現。Globalfoundries合併特許後，目前有五座8吋晶圓廠，旗下兩座12吋晶圓廠分別為Fab7的新加坡特許原廠，以及德國德勒斯登的Fab1。
德勒斯登Fab1廠總裁Udo Nothelfer表示，今年砸下25億美元資本支出後，12吋產能將較去年增加50%，今年12吋總月產能可從6.7萬片增加到10萬片。明年Fab7月產能可提升到5萬片，Fab1到2012年中的月產能可達6萬片，加上2012年量產的紐約晶圓廠Fab8約4.2萬片月產能，整體12吋月產能可超過15萬片12吋晶圓。
台積電、聯電今年隨景氣復甦，資本支出大幅成長，台積電新竹12廠第五期第三季開始量產，台南區的晶圓十四廠第四期廠房也將動土興建，今年底完工裝機，今年台積電12吋總月產能預計突破20萬片，領先Globalfoundries一倍。聯電南科12A加上新加坡的12i月產能，今年突破10萬片。
IC Insights最新統計，全球半導體大廠今年資本支出第一名為韓國三星60億美元，第二名為英特爾53億美元，第三是台積電48億美元。