2022/02/22 17:19:09
經濟日報 記者謝艾莉／台北即時報導

IC載板暨高階印刷電路板大廠欣興（3037）與SiP載板專業廠旭德科技（8179）即將合作、攜手發展，欣興今（22）日下午召開重大訊息記者會表示，今日董事會通過合併案，暫定換股比例為一股旭德科技普通股，換發欣興電子普通股0.219股，合併後實收資本額約為152億元，預計合併基準日為111年10月1日，欣興為存續公司。

該公司表示，合併後將有四大效益，第一，載板技術與產品互補。第二，整合資源加速重點項目擴產，提前滿足市場需求。第三，佈局第三類半導體載版的技術開發，在電動車、自駕車、高速高頻、元宇宙等領域發展。第四，強化ESG、智慧製造、客戶滿意，並降低營運成本。

董事長曾子章表示，集合兩家強項的力量，加速發展尤其在AIOT當中的感測器未來市場發展與量都相當可期，這是旭德科技的強項。