半導體8吋產能供不應求 舒緩得等明年下半年

張家豪
·Yahoo財經特派記者
2022年2月8日 週二 下午3:42·2 分鐘 (閱讀時間)


受到電動車、5G、server等終端新應用需求帶動，加上疫情造成供應鏈倍貨動能拉高，使得8吋晶圓需求始終吃緊，造成嚴重供需失衡；TrendForce指出，目前解決方案只能待主流產品由8吋廠大量轉進12吋廠生產，才能解決產能嚴重供不應求的市況，而這個時間點最快還要等到2023年下半年。

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TrendForce研究，至2025年全球前十大晶圓代工廠的12吋約當產能年複合增成長率約10%，其中多數晶圓廠聚焦12吋廠擴充，年複合增長約13.2%；但8吋方面因設備取得不易，且再投入擴產不符成本等因素，代工廠僅以產能優化方式小幅擴產，年複合增長僅3.3%，使得8吋產能市況從2019年下半年開始，呈現嚴重供不應求態勢，至今依舊吃緊。
8吋晶圓生產的主流產品包括大尺寸面板驅動（Driver IC）、影像感測器（CIS）、微控制器（MCU）、電源管理（PMIC）、功率分離元件（MOSFET、IGBT）、音訊編解碼器（Audio codec）等。有些IC設計業者始終等不到8吋產能供給，從2021年開始調整設計，將部分產品轉投12吋廠生產，而這個趨勢也轉趨明顯，其中Audio codec及部分缺貨情況較嚴重的PMIC更是陸續轉進至12吋製程製造。

TrendForce指出，除了部份Apple iPhone所採用的PMIC已採12吋55奈米製造外，大多數主流製程仍為8吋0.18-0.11微米。目前包括聯發科、高通及立錡等IC設計公司皆已陸續規劃將部分產品，轉進至12吋90/55奈米生產，然由於產品製程轉換需花費時間開發與驗證，加上現階段90/55奈米 BCD製程產能總量有限，故短期內對8吋產能舒緩幫助仍小，預計在2024年主流大量轉進後，方能有效紓解。
Audio codec方面，目前筆電用Audio codec主要以8吋晶圓製造，瑞昱為主要供應商。2021上半年因產能排擠導致交期拉長，進而導致筆電出貨受影響；下半年雖部分tier1客戶備貨稍加順利，但仍有些中小型客戶因取得不易而受到影響。目前瑞昱已與中芯國際（SMIC）合作將筆電用audio codec自8吋轉進12吋55nm製程開發，預計2022年中量產，可望改善audio codec供應情況。