2022-01-13  經濟日報 / 記者尹慧中／台北報導台積電
SEMI預估，今年全球晶圓廠設備支出總額將逾980億美元。（本報系資料庫）

國際半導體產業協會（SEMI）昨（12）日發布最新預估指出，今年全球晶圓廠設備支出總額將逾980億美元，年成長10%，連三年創新高，凸顯晶圓代工在持續擴大資本支出下，產業熱度不減。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，為滿足人工智慧、智慧機器和量子運算等廣泛新興技術的長期需求，晶片廠不斷擴大產能，產能擴張幅度更超越疫情期間遠距工作和學習、遠距醫療以及其他應用相關電子產品的強勁需求，造就半導體設備支出過去七年經歷前所未見的成長。

根據SEMI報告，晶圓廠設備支出於2020年及2021年分別年成長17%和39%後漲勢未歇，2022年將持續上揚，投資將持續集中於晶圓代工，預估占總支出46%，年成長13%。

依據SEMI預測，業界推估，以晶圓代工龍頭廠台積電（2330）先前規劃2021年起三年千億美元大舉投資扮演最關鍵，投資年成長幅度持續超越產業平均，同時三星、英特爾也積極投資晶圓代工領域，推估資本支出分別超過280億美元、250億美元。
圖／經濟日報提供

龍頭廠台積電尚未宣布今年度資本支出，今（13）日法說會將具體說明。不過，機構法人與研究機構預測推估有望超過350億美元，較去年300億美元持續創新高，年成長逾16%，其中，以賽亞調研更預測達到370億至380億美元，甚至有機會上調5%至10%。

研究機構預測，受惠3奈米與日本等投資帶動，台積電今年資本支出有機會接近420億美元，年增幅40%。

SEMI數據顯示，預測2022年記憶體投資占總體37%，與2021年相比小幅下滑。記憶體部門再細分，DRAM支出將下降，3D NAND則呈上升趨勢。

至於MPU微處理器於2022年可望出現47%的驚人年增幅，功率半導體元件也將有33%的強勁漲勢。

數據顯示，半導體業界上次出現連續三年晶圓廠設備投資增長為2016年到2018年，在那之前，將近20多年不見此至少連三年的漲勢，要回溯到1990年代中期。
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