個股：信邦(3023)苗栗新廠明年H1達產能滿載，台灣產能占比上看15-20%
2021/12/07 13:05 財訊快報／記者陳浩寧報導

信邦(3023)今日舉行苗栗中華廠開廠典禮，也是公司在台灣的第四個生產基地，董事長王紹新於典禮中表示，苗栗是信邦的起家厝，中華廠將成為公司在半導體、工控產品的生產重鎮，估計該廠在明年上半年前產能即可達成滿載，未來台灣產能占比將往15-20%邁進。

王紹新說，近年來信邦不只在海外地區擴廠，更思考如何在台灣拓展生產能量，以保有自身彈性，應對國際局勢快速的變化，未來這個廠區將滿足半導體高階設備客戶以及工業控制相關客戶的生產需求。也期待新廠的落成，能夠吸引更多苗栗的人才加入信邦，一起成就更高遠的目標。

廠區內部將導入自動化生產設備、智慧搬運機器人(AMR)、工業機器手臂等設施進行人機協作，除了降低人力成本，更能提升工廠內部物料運輸的效率與準確性，而信邦不只侷限於中華新廠，未來也將持續導入自動化生產在海內外每個廠區，打造全面的智慧工廠。

此外，信邦也強調，新廠配有10萬級與1萬級無塵室，不只符合半導體設備客戶的生產要求，更能夠承接高規格、高精密半導體設備中的相關產品訂單，提供給客戶最完善的生產服務。

然面對兩岸缺工問題，王紹新也坦言，中華廠目標要達500人，但目前僅有數十人，在缺工及年輕人不願意進工廠的情況下，預估短期很難達成500人目標，因此也加速自動化投資，希望兩年後可以達45-50%自動化，解決人力短缺問題。

除中國及台灣外，信邦在美國、匈牙利皆有生產基地。而為滿足客戶訂單需求，在苗栗中華廠外，信邦亦在既有廠區旁購入新土地建置廠房，未來台灣將為外銷美國的生產重鎮。