台股指數攻高,燒旺外資對潛力股看好的熱度。高盛證券最新一口氣初評景碩
(3189)、金像電、及嘉澤三大利基電子股,樂觀新科技應用刺激高階載板、伺服器PCB與CPU插槽市場擴張,已掌握國際生產優勢的景碩等供應鏈動能更勝產業,首次追蹤全數給予市場最高目標價。
高盛是外資圈PCB多頭指標,過去看好ABF載板爆發,率先對欣興、南電喊出155、235元目標價,創下外資對兩大PCB股的天價紀錄。最新同樣基於ABF前景樂觀及獨有的BT載板利基,加上伺服器PCB需求擴張,齊步納入景碩和金像電為研究標的。
高盛表示,全球ABF載板市場規模預計在2020-2024年複合成長17%,因應需求成長但產業產能已不足供給,景碩ABF產能預估五年內複合擴充45%,較產業成長10%-15%積極。由於供不應求將同步帶動ABF價格調漲,預估到2022年,景碩營收份額自去年的5%翻倍來到10%。
高盛指出,有別於欣興、南電,景碩同時是全球首屈一指的大型BT載板廠,基本面還受惠AiP應用加速滲透。未來五年AiP市場規模預期擴大11倍,景碩有堅強技術實力和客戶結構,整體獲利可望在三年複合成長逾倍,每股純益(EPS)挑戰8元高點。
雲端市場受惠AI、HPC及大數據需求挹注,規模也不斷向上成長。高盛評估,未來五年伺服器與Switch相關PCB市場規模將複合成長13%,金像電不僅在雲端PCB掌握近兩成份額,總營收有七成來自雲端,比同業更專注於雲商機。在市場擴充下,金像電份額預估從目前約兩成水準,至2025年達到25%。
嘉澤CPU插槽份額超過三成,插槽營收比重也有三成,拜超微和英特爾新平台競推,伺服器CPU市場預期跟進擴大。外資評估,嘉澤今、明、後年獲利將複合成長37%,比市場成長性多出近倍,換算長線EPS可上看51元。