34804
融資券攀新高 軋空題材再起
2009-10-12 工商時報 【林燦澤／台北報導】
台股在外資轉賣以為買的資金簇擁下，大盤呈現驚驚格局，本周將再攻堅7,600點，上周五融資券同步攀近期新高，融券餘額衝高到98.47萬張，本周有機會挑戰百萬張關卡。其中厚生（2107）、裕隆（2201）等近期表現強勢的資產股，融資券同步增加，籌碼有趨於零亂疑慮升高，而中信金（2891）、國泰金（2882）等多檔金控股則呈現融資減少，券資比前兩大欣興電（3037）與美德醫（9103），都超過9成，軋空題材持續受到關注。
日盛投信投資長張島郎表示，上周法人積極換股操作，資金明顯由電子流往資產及MOU概念股，使得盤面波動加大，但周線拉出連兩紅，預期本周將持續換股；技術線型來看，從96年10月30日的9,859點連接到97年5月20日的9,309點，為一中期下降趨勢線，目前約位於8,000點，所以上檔反壓不輕，但因7,185點有強力支撐，推估指數近期將在7,200到8,000點間整理。
隨台股行情攻高，融資券同步攀升到近期高水位，上周融資增加55.45億元，融資餘額2,265.93億元，上周融券增加4.6萬張，融券餘額98萬4,703張，即將百萬張關卡。檢視上周融資券增減的上市熱門股，其中厚生、台積電、華亞科、集盛與力鵬等5檔，上周融資增加超過一萬張，厚生逼近1.7萬張排第一，而元富證、仁寶、國泰金與瑞軒等4檔融券增加超過5,000張，元富證7,305張居首位。
至於上周融資券減少方面，中信金融資減少3.5萬張最多，和鑫、國泰金與彩晶等融資減少都逾一萬張，其中近期股價盤堅的金控股，還有第一金與玉山金等上周融資各減少7,757張及3,393張。輔祥上周融券減少5,000張最多，晶電、至上、昱晶、台積電與勝華等，融券減少量也都在2,000張以上。
資產題材的厚生、南港與裕隆等上周持續獲得散戶追買，裕隆融資增加7,539張，不過裕隆厚生、榮運與泰豐等上周融券也同步增加，榮運與泰豐融券也各增加1,610張與1.516張。近期股價表現搶眼的國泰金與仁寶，上周呈現融資減、融券增；而台積電與南港上周呈現融資增、融券減，至於佳世達則是融資券同相減少。
目前上市券資比前十大個股的券資比都高於五成，欣興電、美德醫仍為前兩大，券資比都超過九成，其餘依序為宏碁、台肥、仁寶、華上、東鋼、勝華、元富證與華固等，不過僅美德醫融資使用率達83.78％較高，欣興電融資使用率只有7.98％，因此是否醞釀軋空仍有待進一步觀察。