台積電產能滿載吃不下 高通大單又被三星端走
工商時報 數位編輯 2020.10.07
台積電傳因產能滿載，又有高通大單被三星接走。圖／新華社


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晶圓代工龍頭台積電在先進製程領跑，市場上供不應求，但也造成部分大單排不進產線，競爭對手輕鬆端走。據韓國媒體報導，三星之前擊敗台積電，從美國高通（Qualcomm）搶到該品牌旗艦型驍龍875行動處理器代1兆韓元，現又因台積電產能滿載，高通決定將中高階驍龍750行動處理器也給三星。
三星據報會以8奈米製程生產驍龍750行動處理器，該製程也代工生產輝達（NVIDIA）RTX 30顯示卡。三星是唯一採用8奈米製程的晶圓代工廠，因為過程中不必使用極紫外光刻（EUV），因此成本低於7奈米製程。根據外媒消息，驍龍750預計首發於小米智慧型手機米10 Lite上，今年底前也可能搭載於三星Galaxy A42。
高通會找上三星，韓媒研判是台積電剩餘產能有限，難以滿足客戶的生產計畫與要求。報導也稱三星積極投入先進封裝，並提到8月三星完成以矽通孔（TSV）將上下晶片與電極連接的X-Cube技術 ，可將邏輯元件、記憶體垂直放置，是縮小尺寸卻增加容量和傳輸速度的3D封裝，台積電雖也正在開發名為SolC的3D封裝，但搶在三星前商用化的機率不高。

（中時新聞網 王毓健）

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