日期：2009年 9月18日交易日
※盤勢分析
10日線未失守前，二線股持續強勢輪動
上周五早盤台股跟隨亞股弱勢而開低，但是雙D族群明顯強勢，搭配二線IC設計股強勢表現，盤勢開低後溫和盤堅。DRAM族群中，力晶、茂德一早攻上漲停，帶動華邦電、南科、華亞科大漲。而在IC設計股在凌陽、晶豪科與聚積等強攻漲停下，帶動整體二線IC設計股強勢表現。相對來看，週四強勢的金融股，受到14家金控可能將補繳20億元營所稅消息影響，開盤跌幅超過1%，尾盤則在中信金強勢拉抬帶動下快速轉強，並帶領大盤翻紅走高。
從週五盤面結構，可以觀察出幾項觀察盤勢發展與強弱的重點：(1)類股快速輪動，顯示盤勢上檔遭遇強大阻力。週四強勢的領頭羊金融股週五直接跳空開低，而週四弱勢的電子股迅速轉強，類股呈現快速輪動的狀況；但金融股為主導短期盤勢強弱的關鍵。(2)跌深與題材，是盤勢高檔震盪階段，相對有機會的方向，但盤勢風險升高下，操作上仍需掌握輪動脈動，避免過度追高。週五包括前波最弱勢的太陽能股；與這波最為弱勢的面板、遊戲軟體股，都開始轉強，生技股也表現不俗，指出短期市場聚焦的跌深與題材方向。
※盤勢預估
大盤部份，7500~7700為中期相對高檔、8000~8200為高風險區的可能性偏高，但融券逼近百萬張，將導致10日線未失守前，部分二線股仍有強勢表現空間。就短期市場聚焦來看，金價近期大漲，周四一度大漲到1025.8美元/盎司附近，逼近歷史新高1034美元。金價大漲的影響層面有二：(1)受惠族群部分，上市櫃貴金屬回收廠商包括佳龍 (9955) 及金益鼎 (8390) 可望因為金價走高而提升獲利，二者股價今(18)日雙雙創下波段新高，攻上漲停。(2)金價高漲對打金線的封裝相關廠商，如日月光、矽品、超豐、京元電、頎邦 (6147) 、飛信 (3063) 與矽格 (6257) 等營運將造成偏負面影響。
但在9月以來金價大漲過程，一線龍頭廠矽品、日月光逆勢上漲，二線個股則表現相對大盤弱勢。從這樣的市場反應可歸納出後續應留意的二個重點：(1)權值股面對利空逆勢強漲，可看出本波盤勢上漲有特定買盤照拂。不過近日封測龍頭走勢轉趨分歧，矽品仍強勢、日月光則略見轉弱跡象，顯示盤勢上檔阻力逐漸增強；但近日二線封測股在先前一線股大漲下，有利空”鈍化”補漲轉強跡象，則突顯指數空間可能壓縮、但盤勢熱度仍在的格局下，二線股表現空間反而較大的階段特色(2)金價中長期趨勢偏多，短中期若要明顯回弱，仍須在歷史高檔附近震盪2~3周。相關個股短期料將續受金價高漲題材的影響。
※投資建議
電子：力成 (6239) 、網龍 (3083) 、友達 (2409) 、益通 (3452) 與仁寶 (2324) 。
非電：合庫 (5854) 、東聯 (1710) 、豐興 (2015) 、帝寶 (6605) 與正新 (2105) 。