合庫主辦連展7億元聯貸案簽約
2009/09/11 13:02 中央社
(中央社記者田裕斌台北2009年9月11日電)由合作金庫 (5854) 主辦、6家銀行參貸的連展科技 (5491) 5年期、新台幣7億元聯貸案今天簽約，聯貸主要用途是支應改善財務結構及充實營運資金。
合庫表示，連展擁有良好競爭能力並具備提供全球國際大廠利基元件產品的優勢，發展前景樂觀，聯貸案獲得各家參貸銀行支持。
合庫指出，連展成立於1986年，以研製產銷連接器為主，並積極進行多角化佈局，產品橫跨資訊、通訊、光通訊、無線通訊等領域；連接器產品應用以手機與電腦為大宗，其他產品包括：無線天線、電裝線組、光通訊元件等，目前在全球擁有五座專業製造廠及美、日、香港等行銷據點，提供客戶全方位的零組件供應與即時的產品技術服務。