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外資升PC半導體目標價
英特爾調高財測 IDM擴大委外釋單
2009年09月01日蘋果日報
【張家豪╱台北報導】科技業隨歐美經濟回溫，上游代工廠業績漸入佳境。昨包括瑞信、摩根大通、摩根士丹利、花旗環球、野村與巴黎證券等多家券商，著手調升鴻準、緯創、光寶科、宏碁、聯發科與日月光等多檔個股獲利預期與目標價。
外資這波調升個股預期中，主要集中在PC(Personal Computer，個人電腦)相關下游硬體製造業，及因為IDM(Integrated Device Manufacturer，整合元件廠)擴大委外釋單而受惠的半導體封測族群。
其中，摩根士丹利調升仁寶評等至「權重與大盤相仿」，並看好鴻海、宏碁、廣達與緯創等，隨英特爾(Intel)調升第3季財測，下半年業績成長可期。
鴻準目標價上看102元
而瑞信證券則調升鴻準、緯創評等至「表現優於大盤」，鴻準目標價上看102元。瑞信證券科技產業分析師鄭勝榮認為，鴻準最壞情況已過，由於目前金屬機殼需求回升，估第3、4季出貨成長，單季營收將分別成長25%和15%。鴻準上季財報打敗市場預期，瑞信也上修今明年獲利預期各8%和25%。
摩根士丹利科技產業分析師陳星嘉說，鴻準上季因成本控管與規模經濟效益，毛利率回升，有利下半年與明年獲利成長。
除下游硬體外，花旗環球證券半導體首席分析師陸行之指出，IDM擴大委外釋單，其中，AMD(Advanced Micro Device，超微半導體)擬釋出CPU(Central Processing Unit，中央處理器)封測定單予矽品、日月光，矽品為ATI主要繪圖晶片封測廠，有機會再切入AMD處理器封裝。
日月光本季營收看俏
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陸行之表示，矽品7月出貨遞延，不過，8月在新定單挹注下，將較7月成長逾5%以上，本季營收將順利達成公司預期的13~15%季增率。同時，相較於去年同期，矽品第4季營收下滑幅度有限，且成長力道延續至明年首季。
巴黎證券對於上游半導體封測也給予正面肯定，不過，主要看好日月光。巴黎科技產業分析師吳思浩認為，日月光8月業績將優於7月水準，且9月與8月相當，第3季營收不僅會打敗公司預期的15%，甚至優於巴黎證預估的16~17%區間。