04:102019/09/24
工商時報 方歆婷
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台積電相關權證
台積電（2330）與三星近年來在高通驍龍晶片訂單上互搶、各有勝出，雖然三星2019年底將量產高通驍龍865晶片、採7奈米極紫外光製程，但法人預料，因台積電良率高達70％遠勝三星，高通下一代驍龍875晶片將重返台積電懷抱，採用5奈米製程。此外，華為宣示加快推出晶片提升自給率，且加強與台灣半導體生產鏈合作，為台積電再添利多。
台積電技術持續領先，近期消息不斷，除7奈米為今年營收續創歷史新高外，5奈米則可望提前在明年三月量產，透露5奈米已具量產門檻與基本客戶。而3奈米製程則是現階段的研發重心，進度符合預期，日前高層再進一步表示，已挺進2奈米先進製程研發，每周都有令人振奮的新創意。
分析師指出高通對雙雄採輪流方式，驍龍S865先找三星代工、下一代高階系統級晶片（SoC）再換至台積電，惟傳三星製程出問題，致良率大幅下滑，可能影響交貨，而台積電在7奈米EUV製程良率遠勝三星，這提高高通採用台積電可能，台積電有望奪大單。
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