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《業績-半導體》《業績-半導體》日月光Q3營收同期次高,IC封測攀峰
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發達公告
小松樹
發達集團首席分析師
來源:
財經刊物
發佈於 2016-10-07 16:51
《業績-半導體》《業績-半導體》日月光Q3營收同期次高,IC封測攀峰
《業績-半導體》《業績-半導體》日月光Q3營收同期次高,IC封測攀峰
時報新聞 2016/10/07 16:36
【時報記者林資傑台北報導】封測大廠日月光(2311)公布2016年9月自結合併營收為272.8億元,月增14.07%、年減3.54%,為同期次高、歷史第3高。合計第三季合併營收727.83億元,季增16.27%、年減0.12%,亦為同期次高,並為歷史第4高。
從業務種類觀察,日月光IC封測及材料9月自結合併營收為145.62億元,月增0.6%、年增8.2%,寫歷史第三高佳績。電子代工(EMS)亦顯著提升,9月自結合併營收132.14億元,月增32.43%,但仍較去年同期減少16.68%。
合計日月光IC封測及材料第三季合併營收430.06億元,季增11.7%、年增7.9%,創下歷史新高,表現略優於公司預期。電子代工第三季合併營收311.74億元,季增25.47%、年減13.66%。
日月光1~9月合併營收1977.55億元,年減4.81%。日月光第三季單月營收逐月成長,表現符合營運長吳田玉預期。展望後市,吳田玉先前表示,下半年產業狀況比預想要好,而中高階智慧型手機的需求面也比當初預期要好,下半年營收比上半年好已成定案。
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