經濟日報 記者何佩儒／台北報導
半導體封測大廠日月光昨（29）日公布首季稅後純益41.6億元，每股純益0.54元，雖比去年第4季下滑，但大致符合預期。日月光財務長董宏思表示，第2季營運可望開始回溫，整體半導體封測事業期望回到去年第4季水準，並期待系統級封裝（SiP）業務下半年回溫。
日月光昨天舉行法說會，首季因處於淡季，加上蘋果供應鏈進行庫存調整等影響，合併營收623.7億元，季減17%，毛利率18.4%；稅後純益41.6億元，季減16.5%，每股純益0.54元。
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對於第2季展望，董宏思說，預測整體半導體封測事業將接近去年第4季的水準，毛利率可望較首季成長。至於電子代工服務業績略低於首季，主因系統級封裝（SiP）事業將持續季節性疲弱，惟毛利率有望維持，預期下半年可逐漸回溫。
董宏思指出，半導體經庫存調整後，目前庫存已降至相對健康水位，目前Android智慧機需求回升，終端市場表現還不錯，感覺市場正處於V型反轉的開始。至於產品價格波動影響因素，應已在第1季反應完畢，第2季不會有太大變動。