國際股市回穩，連續走跌7 個交易日的台股，週三終於在小幅破新低後抽出下影線，蘊釀跌深反彈的契機。成交量則因市場信心尚未完全恢復，繼續維持量縮的格局。終場加權股價指數，最後是以上漲47 點的6462 點作收。
由於之前代表籌碼的融資餘額，增幅超越大盤的漲幅。再加上檢調大動作，查緝一些漲幅異常，且可能有不法掏空疑慮的公司。因而引發部份投機資金快速撤離，導致大盤在缺乏動能的狀態下，自上週二開始，展開近8 天的回檔整理。所幸這段期間，國際股市並未明顯轉弱，多能維持穩健的格局。再加上大盤的融資，也自本週開始，連續降溫達55 億新台幣，終使盤勢在週三，出現暫時止跌的訊號。
雖然從技術面的角度，還無法判定週三的止跌，是屬於短線的跌深反彈，還是完成中段修正整理後的回升。但是從6/2 日開始，已經經過8 天回檔修正的大盤，下半週確實有機會蘊釀3~5 天反彈的機會。另外，經過週一與週二的大幅急挫，目前大盤已經相當貼近5 月初，外資大幅買超的成本區。在景氣沒有轉差，國際股市沒有異常走弱的情況下，原先不願追高的外資，這裡應該不會加入追殺的行列，反而有機會因股價已經回到相對低檔，而再度進場佈局。因此從外資的成本概念來看，大盤再下探的空間，應該已經不大。
在類股的表現方面，這裡認為，原先市場期待的MOU 題材，目前並沒有改變。依二會現在的進度，MOU 應該有機會在6 月下旬至7 月間簽訂。所以股價已經經過大拉回的金融股，現在不但已不宜殺低，反而應該利用目前的技術面回檔，進行逢低佈局。另外，從費城半導體指數，已經領先其他美股指數，站上長期大底頸線的強勢表現來看，屬於半導體類股的IC 代工、IC 封測、IC 基板等次產業，應該是下一個階段電子股中，較有機會表現的類股，因此也建議可以利用目前的回檔，進行逢低佈局。