【陳俐妏、劉煥彥╱台北報導】瑞信亞洲科技論壇昨登場，由於終端需求不振、中國等新興市場成長疲弱，雖然iPhone 6s仍有題材，但瑞信保守看待亞太科技產業，預告上游半導體到年底仍將走緩，明年也維持「審慎」態度，瑞信也表示，雖然台股第4季可望轉強，甚至突破8500點指數目標，但明年企業獲利成長大減，前景不容樂觀。
瑞信台灣市場策略與金融分析師許忠維表示，從歷史經驗顯示，每當美國升息，台股在新興市場或新興亞股中相對突出，因為台灣經常帳盈餘佔國內生產毛額在亞洲僅次於新加坡，台科技股直接受惠美國復甦，且升息有利金融股，金融股佔台股權重約16~17%。
台幣貶有效挹注獲利
且美元每升值1%會拉抬台股企業獲利2%，7~8月台幣兌美元貶值，挹注企業獲利的程度，第4季會更明確。
再者，第4季是科技股旺季，廠商在農曆新年前得回補庫存，若i6s銷量不錯，可激勵台股攀高。不過，瑞信預估，台股企業獲利年增率將從今年超過9%，明年降至2%，意味明年產業逆風不少。
上半年消費性科技產品周期不強勁，使IC（積體電路）庫存水位連2季都超過平均5年的65天水準，加上三星將IC元件改為內部製造，上游大廠多調降本季財測，雖然i6s有題材，但瑞信預估明年整體iPhone出貨僅會成長2.9%。
瑞信亞洲科技論壇對產業看法
系統級封裝成驅動力
瑞信台灣證券研究主管艾藍迪（Randy Abrams）說，科技業短線要看第4季是否有農曆年拉貨效應，不過，透過穿戴裝置、車用電子及物聯網設備等新應用支援，可望消化過多庫存並使需求保持溫和。
至於新的庫存建置，要等明年中國農曆年、全球行動通訊大會（MWC）、消費性電子CES等大展才會看到。
艾藍迪指出，晶圓代工需要更聚焦產業價值勝於量能成長，IC設計業亞洲市場會有更多整併，但價格競爭劇烈衝擊獲利，後端封測廠價格已有修正，預估未來系統級封裝是產業驅動力。