繪圖晶片大廠輝達（NVIDIA）新一代Pascal繪圖晶片，已順利完成設計定案（tape-out），將於明年上半年開始採用台積電16奈米加強版鰭式場效電晶體製程（FinFET Plus）生產。同時，輝達下一代Parker應用處理器也將如期在明年上半年亮相，同樣採用台積電16奈米量產。
輝達今年初傳出將訂單由台積電轉往三星代工消息，但新一代Pascal繪圖晶片，幾乎已確定會繼續委由台積電代工，而且會採用台積電最先進的16奈米FinFET Plus製程生產。因此，台積電及三星在FinFET製程上的競賽中，台積電順利穩固輝達的代工訂單。
據了解，輝達Pascal繪圖晶片內含170億個電晶體，將是全球電晶體密度最高的繪圖晶片。雖然輝達的競爭對手超微，今年已推出採用高頻寬記憶體（HBM）的新款繪圖晶片，但輝達將在明年趕上，Pascal繪圖晶片不僅是16奈米製程，也是輝達首度導入HBM架構的繪圖晶片，並會採用台積電CoWoS封裝技術。
板卡業者透露，輝達Pascal繪圖晶片是直接採用第二代HBM記憶體，最高可擴充到32GB容量，而主流規格繪圖晶片則會搭載16GB記憶體容量，如此一來可以擁有更快的繪圖運算能力，不僅只會帶動PC市場需求，在高階資料中心也會更大量採用繪圖晶片以協助巨量資料（big data）的運算。
輝達總裁暨執行長黃仁勳在今年台北國際電腦展時指出，雲端運算正在持續推升繪圖晶片需求，因為有許多透過網路進行的巨量資料運算，需要中央處理器及繪圖晶片共同進行平行運算，未來2～3年輝達的雲端運算營收有機會突破10億美元大關。
另外，輝達雖然已淡出智慧型手機內建ARM應用處理器市場，但今年決定全力搶進車聯網及先進駕駛輔助系統（ADAS）市場，所以採用台積電20奈米生產的Tegra X1仍有穩定出貨量。至於輝達下一代ARM架構應用處理器Parker，也可望採用台積電16奈米FinFET Plus製程生產。(工商時報)