終端產品銷售狀況不如預期，各家半導體公司對於第2季展望趨於保守，矽品董事長林文伯昨表示，智慧型手機及行動裝置需求提升下，半導體下半年可望回溫。展望未來，他認為，除穿戴裝置外，隨著雲端市場需求成長，資料中心（Data Center）會是另一個帶動半導體產業成長的重要關鍵。
林文伯分析第1季終端產品的銷售狀況不如預期，市場競爭加劇，各家半導體公司對市場展望較為保守，他認為許多外在因素可能影響產業前景、半導體的趨勢也不易掌握，但在智慧型手機及行動裝置的需求提升下，半導體產業下半年可望回到7％至9％左右的成長。
至於封測產業前景，林文伯說，業者謹慎擴充產能，智慧型手機及行動裝置多轉向高階封測。智慧型手機市場將繼續保持成長，但成長腳步將不如前幾年強勁，半導體公司將希望寄託在穿戴裝置（wearable），他也觀察到，隨著雲端市場需求成長，資料中心將會是另一個成長契機。
矽品第1季合併營收208.05億元，季減2.9％、年增15.2％；毛利率26.2％，季減0.7個百分點、年增4.1個百分點；稅後淨利26.15億元，季減13.3％、年增24.8％；每股稅後盈餘（EPS）為0.83元。
由於中國需求增加，矽品第1季在亞洲地區（不含日本）銷售占比從37％增加至43％，林文伯表示，中國市場在第2季需求將會持續上升，但下半年仍需考慮到市場競爭狀況才能評估。
另依矽品第2季財測，以匯率1美元兌換新台幣30.5元計算，預估合併營收將落於212億元至224億元、季增1.9％至7.7％，營業毛利率約26.5％至28.5％，營業淨利率在16.5％至18.5％。
晶圓大廠聯電昨也舉行法說會，第1季合併營收季增1.1％，來到376.5億元，每股EPS為0.32元。聯電執行長顏博文表示，囿於終端市場不確定及客戶調整庫存等因素，預期晶圓本業第2季出貨量仍將維持在第1季的水準。另因獲得多項重大授權，這將幫助聯電切入車用、一般用途MCU、SIM/智慧卡與物聯網設計的矽智財等市場。