2014-12-16 經濟日報 記者簡永祥╱即時報導
凱基證券出具明年半導體展望報告，指出明年在新興市場加速第四代行動通訊（4G）及手機晶片八核心比重拉升，加上指紋辨識晶片及電源管理晶片擴大在8吋晶圓廠投片，讓明年半導體產業12吋及8吋晶圓產能同夯，首選晶圓雙雄台積電（2330）及封測雙雄，以及聯詠、立錡及矽創等七強。
凱基證券指出，64位元的4G及3G手機晶，明年仍將是推動半導體產業成功的核，主力製程將集中於28奈米及20奈米，因64位元的單晶片，耗費晶圓面積是32位元的兩倍，因此在中國大陸等新興市場快速布建4G，將持續推升晶圓代工需求。
此外，隨著智慧型手機相繼導入指紋辦識晶片、微機電感測元件、整合驅動的觸控整合晶片、電源管理和音訊和時序控制晶片等，都需要8吋產能，都為讓明年12吋及8吋代工提供強勁的需求，讓晶圓雙雄台積電和聯電受惠。
4G/3G手機晶片的後段封測將集中提升覆晶封裝（FC-CSP）精製度，連帶提升封測價值；此外，二核心產品向四核升級，甚至八核心比重拉升，也增加覆晶封裝的需求，讓擁有較大產能的日月光和矽品獲利都可望向前挺進。
凱基證券建議明年半導體產業選股標的，可集中在晶圓雙雄及封測雙雄，並將台積電目標價由150元調升至170；聯電目標價由13.9元，上修至16.6元；日月光目標價由36.9元上修至46元；矽品目標價由46.5元，調升至58元。
至於上游IC設計，則主推開發光感測元件的矽創、電源管理晶片的立錡及開發高解析度驅動IC的聯詠。