根據高盛證券最新供應鏈查訪，發現聯發科（2454）高規4G晶片6595本季出貨飆上500萬顆，滲透率優於預期，加上TCL明年起擴大一倍以上對聯發科的高階採購，將使得本季、明年首季毛利率，均優於市場預期；美林證券亦同步重申看好。
高盛亞太半導體團隊近期拜訪聯發科、TCL、聯想、酷派等四家手機上下游供應商，發現中國大陸市場對於高階4G的系統級晶片需求量非常大，預估本季2，000萬顆、明年5，400萬顆。以TCL為例，明年起將對聯發科4G高階的SOC晶片6735、6735M採購比率，將從20%增至50%，顯示該款產品具有高度吸引力。
包括美林、高盛、摩根士丹利、巴克萊等四家外資，近期均對聯發科發表正面看法，推測未來12個月合理股價均在550元以上。美林全球半導體主管何浩銘的觀點是，中國智慧型手機單位售價（ASP）不斷提升，有利聯發科市占。巴克萊與高盛的論點，同樣著眼第4季毛利率將比市場預期更好。
多家外資加持下，聯發科昨（26）日股價上漲7元，收在457元，成功站上季線，成交量4，343張。
此外，針對聯發科與魅族之間的關係，高盛證券半導體分析師呂東風表示，三星向來是中國智慧機品牌魅族旗艦機的處理器供應商，魅族在挑選聯發科的MT 6595作為MX4處理器之前，MX4 Pro就已決定使用三星的處理器。MX4性能表現優，有助聯發科奪下魅族未來旗艦機的訂單。
呂東風說，MX4銷量優異，讓魅族取得成功；對聯發科來說，MX4也是魅族首款採用聯發科系統級晶片的智慧機。高盛預計，聯發科將加速高端系統級晶片的問世時間，包括：年底的6795、明年6月採20奈米製程的系統級晶片，以及明年底採FinFET製程的系統級晶片，不僅縮小與競爭對手的差距，聯發科FinFET製程系統級晶片更可能是全球首款。