2014年10月20日10:03
IDM大廠德州儀器 (TI)積極投入封測技術， 宣佈其內部組裝據點的銅打線技術產品出貨量已超過220億件，現階段正在為汽車和工業等主要的高可靠性應用進行批量生產。
德儀表示，大多數現有類比和 CMOS 矽晶片技術節點已用銅線標準來限定，TI 的所有新技術和封裝都用銅打線來開發，已能提供與金線同等或更佳的可製性。此外，銅線還能提供比金線高40％的導電性，以便讓德儀的多種類比和嵌入式處理裝置提升客戶的整體產品效能。
目前，德儀每季度的銅打線技術產品出貨量大約為20億件，這包括用於安全系統 (如防鎖死煞車系統、動力方向盤系統、穩定控制系統)、資訊娛樂系統、車身與舒適性系統以及傳動系統等汽車組成關鍵部分的產品。
2008年，德儀使用銅線的產品開始出貨。現在，德儀所有的組裝與測試 (A/T) 點均採用銅打線法完成德儀所有類型的封裝(包括 BGA、QFN、QFP、TSSOP、SOIC 和 PDIP 等)。銅線佔德儀導線總用量的 71％。（楊喻斐／台北報導）