IC設計業整併潮 方興未艾
字級：列印本頁 轉寄
發稿時間：2014/05/24 13:55 最新更新：2014/05/24 13:55
（中央社記者張建中新竹24日電）IC設計業整併動作不斷，工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)電子與系統研究組副組長楊瑞臨認為，IC設計業整併潮方興未艾。
觸控晶片廠F-敦泰與面板驅動IC廠旭曜科技4月7日宣布合併後，電源管理晶片廠F-IML也於4月28日宣布，將與美商艾科嘉(Exar)100%持股子公司Image Sub Limited合併。
藍牙晶片廠創傑科技日前也宣布，將與美商微晶科技(Microchip)100%持股子公司開曼微晶合併；開曼微晶將以每股新台幣143元現金溢價收購創傑股份。
對於這波IC設計業整併潮，楊瑞臨直言，這是好事；他說，創傑能獲微晶青睞，決定溢價收購，代表台灣IC設計業發展已不再像過去只求降低成本，在技術與矽智財(IP)上已累積不錯成果。
楊瑞臨表示，過去3至5年，國內外IC設計業整併多與行動裝置應用處理器(AP)整合有關，如高通(Qualcomm)收購創銳訊(Atheros)、聯發科合併雷凌及晨星。
楊瑞臨認為，這波IC設計業整併與晶片整合考量方向不同，多與未來明星產業物聯網有關，業者希望透過整併，快速補強技術的不足。
在未來物聯網時代，將不再以系統單晶片(SoC)為主，不過，晶片業者仍須具備提供涵蓋微控制器(MCU)、感測器、藍牙及近距離無線通訊(NFC)等功能的系統封裝(SiP)產品能力。
楊瑞臨說，為瞄準未來物聯網商機，國內外IC設計業者仍將不斷透過整併，補強技術的不足，預期IC設計業整併潮仍將持續不斷。
網通晶片廠亞信電子在致股東報告書中透露，為求突破成長瓶頸，亞信將一方面積極開發利基型新產品，另一方面也將積極尋求購併對象或策略夥伴，強化產品廣度和深度。
亞信總經理王春旗表示，各家公司有不同的問題，在營運策略上也有不同的考量；亞信會有尋求購併的想法，主要是針對未來5至10年營運成長的考量。
王春旗說，亞信未來購併的方向，除要產品、技術互補性高，團隊整合也不要太困難，另外，購併對象的規模也要匹配。
只是王春旗表示，亞信目前在購併上仍無具體計畫，還沒有具體對象與時間表。
除亞信外，面板驅動IC廠聯詠也有意買下日本瑞薩(Renesas)旗下驅動IC廠RSP，只是RSP出售案目前懸而未決，不過，可以預見IC設計業整併風潮仍將持續不斷。