台積電（2330）上周法說會釋出利多，看好今年半導體景氣，將半導體業產值年增率從5%提高至7%，讓相關族群也同步吃下定心丸。
台積電今年業績可望優於預期，包括IC設計、晶圓代工、封測及半導體設備廠商營運也同步看俏，盤面主流地位不變。
IC設計業訂單不弱
雖然台積電董事長張忠謀上周未出席法說會，但共同執行長劉德音對景氣釋出正面看法，他宣布將今年半導體業產值年增率從5%提高至7%，IC（Integrated Circuit，積體電路）設計業產值年增率由8%調高至9%，晶圓代工業產值年增率由10%提升至14%，看好台積電今年營運成長幅度將高於晶圓代工業。
一般認為，台積電對今年營運及半導體景氣看法樂觀，主要應該還是來自行動裝置產品的貢獻，也透露出上游IC設計業訂單量不弱，且台積電業績優於預期，封測及半導體設備廠商可雨露均霑。
德盛科技大壩基金經理人陳威任指出，上周半導體族群財報亮眼，不只為台股注入一劑強心針，也為科技股法說行情加溫，在3大產業趨勢支撐下，看好半導體產業後市發展。
第1是智慧型手機需求強勁，相關供應鏈持續受惠；第2是4G網路發展，具有技術優勢的廠商可望深化供應鏈價值；第3是物聯網的帶動，半導體產業可望受惠於通訊、雲端、感測（Sensor）及系統和裝置等需求揚升，帶動企業獲利及整體產值攀升。
以半導體產業來看，IC設計股價表現最整齊，龍頭股聯發科（2454）維持高檔震盪，其餘像是聯詠（3034）、瑞昱（2379）、義隆（2458）及旭曜（3545）等各擁題材，後市可留意。
封測族群以驅動IC封測頎邦（6147）及龍頭股矽品（2325）、日月光（2311）為主，半導體設備則以股后漢微科（3658）馬首是瞻。
客戶庫存水位偏低
富蘭克林華美高科技基金經理人郭修伸表示，半導體族群是盤面當紅炸子雞，從台積電法說內容顯示，客戶庫存水位偏低，對半導體需求增加，只要美國景氣沒有太大波動，對半導體產業可樂觀看待。
在高毛利的20奈米開始量產，加上IDM（整合元件）廠釋出訂單與處理器多種規格趨勢，預估第2、3季產業可繼續成長，看好晶圓代工、封測與半導體上游設備。