日月光陷風暴 矽品產能有空間
2013/12/12 10:25 中央社
（中央社記者鍾榮峰台北2013年12月12日電）日月光 (2311) 陷入高雄廠廢水事件風暴。法人表示，競爭對手矽品 (2325) 相關通訊晶片封測產能，仍有向上增長空間，可因應晶片設計廠商轉單需求。
日月光陷入高雄廠廢水事件風暴。日月光今盤中跌幅逾3%，來到27.2元附近，呈現連跌走勢；競爭對手矽品逆勢走揚，盤中最高來到36.75元，漲幅逾2.65%。
法人表示，若受日月光廢水事件影響，半導體上游IC設計大廠開始採取預防性轉單，主要受惠對象將是國外封測大廠艾克爾(Amkor)和星科金朋(STATS-ChipPAC)，日月光競爭對手矽品也有機會部分受惠。
法人表示，矽品的覆晶(Flip Chip)封裝和凸塊晶圓(Bumping)產線，主要在台中潭子的中山廠，部分產線也設在彰化新廠，矽品的覆晶封裝和凸塊晶圓產品，應用範圍以通訊晶片和可編程邏輯閘陣列(FPGA)晶片為主。
觀察稼動率，矽品先前在法說會上預估，第4季覆晶封裝(FC)和凸塊晶圓稼動率在90%到94%，較第3季平均8成可明顯成長。
法人表示，矽品覆晶封裝和凸塊晶圓稼動率仍有向上增長空間，可因應通訊晶片或FPGA晶片設計廠商轉單需求。
法人指出，目前有部分IC設計廠商，向矽品詢問覆晶封裝和凸塊晶圓產能概況；不過目前矽品封裝接單量，並沒有太大變化。
法人表示，若通訊晶片或FPGA晶片設計廠商因應日月光廢水事件，採取預防性轉單，包括前段凸塊晶圓產品和後段封裝服務，將會一同轉向其他封測廠。
矽品先前表示，第3季金屬凸塊和覆晶封裝封裝營收占整體營收比重31%，明年計畫增加晶片尺寸覆晶封裝 (CSP) 和凸塊產能。法人預估，矽品覆晶封裝和凸塊業績比重，可望持續提升。
日月光高雄K7廠主要生產覆晶封裝和凸塊晶圓，約有5000員工，產品絕大部份應用在通訊晶片；K7廠每月產能金額約5700萬美元；K7廠營收占日月光集團整體營收比重接近1成。
K7廠營收占日月光高雄區整體營收比重約1/3，高雄區占日月光集團整體營收比重約28%。