由於智慧型手機、平板電腦等連網裝置需求續增，全球網通晶片龍頭博通（Broadcom）首季財報報喜，第2季將持續成長，南電（8046）、景碩等供應鏈將可受惠。
博通第1季營收有19.5億美元，優於預估的19.1億美元，年成長幅度有一成；單季獲利攀升到1.91億美元或每股獲利33美分，表現遠優於去年同期的8，800萬美元和每股獲利15美分。
外電報導，博通的網通晶片獲得美商蘋果iPhone和iPad，以及韓廠三星電Galaxy系列採用；據彭博社的供應鏈分析，這兩個客戶占博通營收超過30%。
據博通統計，其無線事業（即網通晶片產品）在第1季的營收貢獻度是9.96億美元，較去年同期8.75億美元成長，並認為無線事業營收將逐步攀升。
展望第2季，博通預估，本季營收將達20.2億美元到21.8億美元，中間值為21億美元，相當於季成長4.7%，惟毛利率將微低於第1季。據彭博社調查，分析師原預期博通第2季營收為20.5億美元，代表博通提出的本季營運展望優於分析師預估值。
博通第2季營運看增，對於在台的日月光、矽品及IC載板廠南電和景碩等供應鏈本季營運表現，無異於打了一劑強心針。
其中，南電主要提供博通相關網通、手機和無線通訊晶片載板，包括晶片尺寸打線封裝（WB-CSP）和晶片尺寸覆晶封裝（FC-CSP）載板等；景碩亦供應博通無線晶片和乙太網路晶片所需載板。
法人估計，博通占南電營收比重約10%到15%，占景碩營收比重約7%到8%。