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手機晶片大廠聯發科（2454）昨（12）日正式發表28奈米四核心智慧型手機SoC（系統單晶片）MT6589，終端產品將可趕上農曆年消費旺季。聯發科預估該產品在明年將占聯發科營收約3成，並預告第1代的4G LTE智慧手機晶片將在明年第3季推出。
此外，聯發科也將陸續推出28奈米雙核心晶片MT6583、及主打中低階市場的TD－SCDMA新晶片。聯發科快速推出新晶片因應價格下跌走勢，法人看好明年維持獲利成長，聯發科股價昨日大漲18.5元，終場以340.5元作收，創下波段新高。
大陸智慧型手機快速推陳出新，同等級規格終端價格也快速下滑，搭配電信運營商綁約方案的雙核心智慧型手機，售價已降至人民幣600元左右，不論陸系品牌廠或是ODM、OEM廠，正期待四核心公板產品問世，以守住人民幣1，000元以上價位市場，聯發科領先推出四核心晶片，的確讓終端智慧型手機價格維持在1，000～1，500元區間。
聯發科中國區總經理呂向正指出，在大陸，聯想品牌市占率緊跟在三星之後，位居第二，大陸本土品牌的總市占率高達6成，未來市占率的提升將不只侷限在大陸，聯發科正攜手客戶往藍海市場走。
聯發科預估，明年來自新興市場的營收占比將達30～40％，將大幅高於今年約10～15％的水準，新款晶片不止打進大陸手機廠，也獲得東南亞國家手機業者採用。
聯發科無線通訊事業部總經理朱尚祖表示，低階規格競爭激烈，聯發科推出讓客戶提升價值產品，正快速推出中高端規格產品，協助客戶進入較好的價格區間，雖不同廠商有不同價格策略，以終端售價來看，MT6589將落在1，000～1，500元人民幣的區間配置，明年第1季搭載MT6589的智慧手機開始銷售。
呂向正表示，聯發科的MT6589創新技術亦創下業界第一。他指出，身為雙卡雙待技術的領導者，MT6589同時還是全球首款支持HSPA+（3.5G）雙卡雙待、雙卡雙通功能的智慧型手機平台。此外，整合多媒體規格、支援超高瀏覽器速度與流暢應用效能，並保證超低功耗，經過實驗，MT6589亦為世界上開機後最COOL（溫度最低）的四核智慧型手機平台。