近期市場需求混沌不明，不過IC封測大廠日月光 (2311) 對第 3 季與全年營運仍相當樂觀，日月光高層主管表示，雖然短期全球景氣遇到逆風，但看好未來 4 年半導體仍將呈現溫和成長的態勢，因此擴產腳步將不會停歇；就短期營運而言，高層指出，第 3 季營收成長3-6%，第 4 季也將持續向上，全年營收超越產業平均10-15%的目標也將順利達陣，對營運後勢仍樂觀。
據了解第 2 季半導體產業庫存天數較第 1 季增加約 3 天，因此產業下單保守，日月光認為，第 3 季庫存水位將較第 2 季下降，不過幅度難以預估，而日月光持續在產業中以新技術擴展市佔率，因此下半年營運仍樂觀。
就長線而言，日月光看好IDM(整合元件廠)委外釋單的趨勢將持續發生，未來將盡力爭取這些委外訂單，且日月光新技術布局較早(銅製程、低腳數封裝)，且卡位幅度深，因此對未來幾年營運有信心。
日月光認為，過去半導體迅速成長的榮景已難以見到，但不代表半導體將不再成長，就長線來看，預期年均成長率約有 7 %的空間，較全球平均GDP成長3.5%還高上許多，主要就是科技產品持續進步，且半導體應用持續擴大。
日月光強調，依照過去歷史的經驗來看，半導體經過快速回檔修正後都會呈現溫和上漲的趨勢，因此看好未來 4 年產業發展。