擴張趨保守 主要封測廠今年資本支出概況2011/08/22 10:06
【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】
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歐美經濟成長不如預期，封測雙雄日月光（2311）、矽品加入下修今年資本支出行列，兩家封測廠決定凍結第四季資本支出，保留銀彈，待景氣於年底或明年明朗化再擴張。
封測雙雄也是繼台積電之後，調降今年資本支出的半導體指標大廠，凸顯歐美經濟不佳，已成為半導體產業新隱憂，廠商擴張產能轉趨保守，也讓矽品原本預估第三季成長2%到6%、日月光預估第三季封測出貨成長3%到6%的難度升高。
法人透露，由於整合元件廠在經濟局勢不佳時，會優先填補自己的產能，委外代工比重將縮水，預料將衝擊矽品和日月光第四季訂單表現，封測雙雄凍結第四季資本支出，是保持銀彈的必要之策。
推估今年矽品全年資本支出將由去年的153億元降到不到100億元；
日月光也將由去年的9.5億美元，降至低於7億美元。
矽品上月底法說會時還強調，下半年持續積極汰舊換新打線設備。台灣部分，下半年每季要增加250台打線機台。
蘇州廠預估今年下半年到明年上半年預估要增加510台打線機台，今年全年資本支出仍將維持100億元不變。
但經過不到一個月的時間，矽品便有調降資本支出的計畫，透露景氣波動變化快。矽品目前還不願說明是否會凍結第四季資本支出。
同樣的狀況也發生在日月光。日月光法說會中透露，本季測試機台擴充雖偏保守，但銅打線機台仍將再增加400台，第四季是否增加則要再評估。
日月光坦承，確實有下修資本支出的打算。
法人指出，全球經濟局勢短短一個月內出現重大轉變，歐美經濟數據表現不佳、戴爾下修全年財測，並看淡個人電腦表現；
全球個人電腦霸主惠普也決定分拆個人電腦事業，提升軟體及雲端業務。
上項種種跡象，讓半導體產業未來成長不確定增加。
近期已有外資下修封測雙雄第三季營收和獲利預估，預期將無法達到公司法說會釋出的營運目標；
設備商也透露，矽品和日月光均同步針對第四季資本支出踩煞車。