48億元聯貸到手，合晶建置龍潭基地及廠房
【時報記者任珮云台北報導】土地銀行與台北富邦銀行統籌主辦合晶(6182)新臺幣48億元聯貸案，已成功完成募集。
該聯貸案資金用途為合晶科技股份有限公司為支應於新竹科學工業園區龍潭基地建置廠房暨其附屬設施、購置機器設備暨其附屬設備及充實中期營運資金所需，募集5年期總金額新臺幣40億元聯貸案，經參貸銀行超額認購，總金額達新臺幣56億元，認貸比例達140%，最終以新臺幣48億元結案。
合晶科技股份有限公司設立於民國86年，主要業務為半導體矽晶圓、矽晶棒、拋光片之生產與銷售，工廠位於桃園楊梅，楊梅廠產品主要以6吋重摻矽晶圓為主，受惠於半導體市場景氣熱絡，楊梅廠產能已達滿載，合晶科技為擴大營運規模，將以本案資金建置龍潭新廠及相關機器設備，該廠係專注於8吋重摻矽晶圓產品，下游應用除了一般半導體元件外，亦可用於需耐高壓之電源管理IC等產品，將使該公司產品佈局更為完整。