經濟日報｜2026.10.08 23:53
AI伺服器需求持續升溫，聯茂（6213）積極擴充泰國、無錫產能，根據內部預估，未來三年銅箔基板（CCL）產能將逐年擴大，2029年底集團月產能可望達915萬張，擴產幅度逾六成。
聯茂董事長陳進財昨（8）日表示，AI目前若要談泡沫「真的還太早」，以目前市場狀況來看，未來三年供需關係要出現大幅改變並不容易，聯茂將持續擴大泰國布局，並聚焦高階材料市場。
AI伺服器、高速傳輸及先進封裝需求持續升溫，帶動高階CCL需求成長。陳進財表示，集團目前「最大的機會就是訂單做不完，最大的挑戰就是原料拿不到」，對未來集團的營運動能相當看好。
隨高階材料布局加速，聯茂也同步擴大泰國與中國大陸無錫廠的產能。法人預估，聯茂2026年至2029年底四年間，集團月產能分別達570萬、630萬、825萬及915萬張。陳進財表示，長期產能規劃仍會依市場及客戶需求調整，「計畫就是拿來修改的」，但希望未來都是往上修，而不是往下修，目前相關擴產已依設備到位時程推進。
在集團的擴產計畫中，泰國廠更是聯茂海外布局重點。泰國具地理位置優勢，符合低軌衛星（LEO）應用及非紅供應鏈需求。泰國廠自2025年至今已新增約30萬張月產能，預計今年第4季完成60萬張產能，並已啟動下一階段60萬張擴產計畫，二期的擴產也已動工，預計2028年底單月產能達120萬張CCL的產能。
陳進財指出，泰國的優勢有二，首先是產業聚落，聯茂多數客戶已在泰國布局，因此公司落地泰國，可以更貼近客戶需求；其次，泰國整體政經環境相對穩定，也是公司當初選擇泰國的重要考量。
針對聯茂近年由中低階產品逐步轉向高階材料，陳進財表示，公司其實一直都在投入高階材料研發，雖然三年前在產品認證速度上相對較慢，但經過三年努力，目前已逐步跟上。他強調，經營產業不是跑短跑，而是「跑馬拉松」，最重要的是持續往前走。
在高階材料市占率方面，陳進財表示，聯茂目前特殊高階材料全球市占率約15.5%，隨無錫及泰國新廠陸續開出，且新廠主要聚焦高階、特殊材料，預期市占率應會進一步提升，也看好集團的營運可以一年比一年好。