經濟日報｜2026.10.07 03:22
超微執行長蘇姿丰昨（6）日宣布加碼投資台灣之餘，也示警記憶體目前供應量仍相當吃緊，正與供應商及客戶共同規劃，確保AI伺服器、CPU平台及PC所需的記憶體數量。業界預期，超微將啟動新一波記憶體掃貨行動，台灣合作夥伴力成（6239）、群聯將大咬商機。
蘇姿丰指出，雖與各記憶體供應商保持良好合作，但市場普遍面臨供應限制，包括AI伺服器使用的高頻寬記憶體（HBM），以及PC需要的記憶體數量，從資料中心到個人電腦的運算晶片與記憶體供應相互配合，是超微現在和供應鏈的重要課題。
大型模型訓練與推論需要快速處理龐大資料量，記憶體成為整套AI系統效能關鍵。以超微先前公布Helios機架參考設計，完整機架整合72顆Instinct MI455X GPU，每顆最高搭載432GB HBM4，整櫃最高提供約31TB HBM4記憶體。
台廠當中，力成、群聯都是超微緊密夥伴。力成與超微合作聚焦先進封裝，雙方成功驗證2.5D面板級EFB互連技術，支援高頻寬晶片互連，是協助超微在AI市場邁步的要角，並且已有多項斬獲。
力成董事長蔡篤恭先前表示，與超微合作的扇出型面板級封裝（FOPLP）專案持續推進，預計2027年中量產。他並透露，力成竹科P11先進封裝廠投入金額約500億元，可提供AI晶片從前段重布線、晶片貼合到後段封裝的一站式服務，放眼目前市場，除台積電外，能讓大型AI晶片從頭做到尾的生產基地並不多，P11廠具備完整製程能力，未來營運表現值得期待。
群聯正切入儲存與本地端AI的記憶體運用。今年台北國際電腦展中，與超微攜手展示以群聯PS5963橋接晶片實現的PCIe轉UFS儲存架構。
在今年初的美國消費性電子展（CES 2026），群聯也與超微一同出擊，展出aiDAPTIV+方案則搭配AMD Ryzen AI Max 300系列平台，整合於AI工作站，突破記憶體容量限制。
群聯表示，aiDAPTIV透過中介軟體與採用NAND Flash的快取方案，在GPU記憶體、系統記憶體及Flash之間管理AI資料，延伸可運用的容量，協助本地端系統執行更大的模型。主要在於高速記憶體空間不足時，部分模型資料與推論快取可保留於Flash。