2026-10-02 10:37:07 數位內容中心 發佈
汎銓（6830）敲定現金增資6,000張、每股500元，募得約30億元，用途集中在AI晶片分析平台擴建、矽光子光互連檢測設備建置與研發。既有半導體分析服務同步往設備銷售、共同開發與專利授權推進，先把自研MSS HG導入竹北Tier-1 AI客戶專區試用，再與晶圓廠、光模組業者展開驗證。
MSS HG鎖定PIC故障分析與研發除錯，可支援12吋晶圓，能量測光訊號在矽光子晶片中的損耗，並定位漏光或異常波導區段。標準版配置雷射自動耦光平台、IL/RL光損失量測、光損與漏光定位、掃頻雷射量測及光強度變化量測，單台價格約6,000萬至8,000萬元，全配版本接近3億元。現階段已簽下1家國際設備大廠合作開發協議，另有2家採個案合作，1家洽談專利授權。
海外布局則由美國矽谷、日本大東京灣與上海分工承接案源。美國與日本切入設備商新設備、新材料與製程參數開發，再銜接客戶研發Fab的Demo與參數優化，最後回到台灣量產Fab做逐台驗證。上海聚焦AI分析、先進製程材料分析與矽光子檢測案件。材料分析目前仍是主力，營收占比約85%至90%，MOR極致敏感材料分析已導入High-NA EUV需求，APT原子級分析開始貢獻業績，SAC-TEM高階廠房與設備也已完成建置。自研光損偵測裝置已取得歐洲發明專利核准，加計台灣、美國、日本、韓國既有專利，技術保護範圍達43個國家及地區。
營運數字方面，汎銓2026年8月營收2.54億元，月增5.52%、年增31.95%，前8月營收17.09億元、年增22.67%。2026年7月合併營收2.41億元，歸屬母公司稅後盈餘1,607萬元，EPS為0.30元。2026年第2季海外營收占比已升至30%至35%，後續朝38%靠攏。竹北Tier-1 AI客戶專區第3期已完成，第4期進入洽談，第5期著手規劃，MSS HG今年底預計先出貨2至3台，明年目標10至20台。